SK Siltron美国SiC新工厂投产，年产量或达6万片硅片
06-08
12月30日，基础半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式投产，首批碳化硅组件产品顺利下线。
这是国内首条汽车级碳化硅功率模块专用生产线。
它采用先进的碳化硅专用封装技术，打造高端数字化智能工厂。
该基地将于今年3月进行小批量试产，年中实现量产交付。
年产能为25万片模组，年前将增至1万片模组。
这是基础半导体未雨绸缪，抓住即将爆发的新能源汽车碳化硅市场机遇的重大举措。
将为目前普遍缺货的汽车半导体市场注入强大的“核心”一针。
。
目前基础半导体的Pcore?6碳化硅功率模块已通过国内领先车企的选型和测试，并成功获得B样小批量验证订单，将在客户的碳化硅电机控制器和整车。
此外，模块制造基地还将接受客户严格的工厂审核，确保产品和生产线能够满足客户整车批量生产和交付的要求。
首批下线产品：Pcore?6先进工艺技术提升碳化硅组件综合性能。
基础半导体汽车级碳化硅功率模块生产线配备全工艺模块封装专业设备，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System）+厚铜键合（Thick Cu Bonding）等最具代表性的先进工艺和封装技术提高产品质量和整体性能。
银烧结技术是目前碳化硅模块领域最先进的焊接技术，完全可以满足汽车级功率模块对高低温使用场景的严格要求。
与传统焊接技术相比，银烧结可以实现零空隙、低温烧结和高温使用。
焊接层厚度减少60-70%。
适用于高温器件互连。
电性能和热性能比锡焊料更好，导电率提高5 -6倍，导热率提高3-4倍。
为了进一步提高模块的电气性能和可靠性，该生产线还采用了DTS+TCB技术。
即在常温条件下将粗铜线通过超声波焊接的方式与AMB基板和芯片表面的覆铜片键合连接，实现两者之间的电气互连。
与铝丝键合相比，模块寿命可提高3倍以上，电流和导热性能也能大幅提高。
自动化测试系统高效、全面、可追溯。
为保证模块产品的交付质量，基础半导体定制开发了全自动功率模块测试系统。
通过自动化机械臂测试模块产品，整个过程不需要人工操作，可以大大提高测试效率和准确性。
测试能力涵盖绝缘、静态、动态、RgQg、翘曲等项目。
该测试系统还具有高电压、大电流、低杂质、高采样率等特点，可以满足碳化硅MOSFET产品的双脉冲和短路测试要求；并具有自动保护机制，可有效保护被测产品的安全；所有测试数据可追溯，并可通过动态零件平均测试筛选产品，提高交付产品的质量。
打造高端数字化汽车级碳化硅模组智能生产线为支持客户不同的封装需求，基础半导体致力于打造数字化、智能化的模组工厂。
产线采用全柔性布局规划，灵活布置工序，根据不同产能规划设备数量，利用前沿人工智能和工业互联网技术对产线进行数字化赋能，整合客户、设备、物料、流程、维护和监控。
实现企业间互联互通，打造无人化、数字化、网络化的智能制造工厂。
基础半导体汽车级碳化硅模组工厂还采用智能工厂管理系统，拥有静态千级分区控制的无尘车间、一流的硬件设施、现代化的管理体系、全自动监控系统等，确保生产线的安全、高效、高效。
质量运行。
碳化硅模组率先走上助推新能源汽车产业革命之路。
近年来，在各国减排压力的推动下，全球新能源汽车需求大幅增长，汽车行业正在向电动化、智能化转型，带动汽车半导体需求不断增加。
加上受疫情影响汽车半导体产能普遍短缺，全球汽车市场深陷“芯”缺的困境。
碳化硅功率器件耐高温、耐高压、高频、高效率、高功率密度等特点，不仅能有效缓解新能源汽车电动化核心部件的短缺压力，还能大幅提升性能整个车辆的。
基础半导体未雨绸缪，将汽车级碳化硅功率器件作为重点方向之一，在国内率先布局车用碳化硅模块的研发和生产。
截至目前，基础半导体搭载自主研发碳化硅器件的测试车已陆续完成高温、高寒、高湿等极端环境测试，累计无故障运行天数、里程超过10万公里。
今年11月，基础半导体成功推出三款汽车级碳化硅功率模块产品：Pcore?6、Pcore?2、Pcell?，比传统硅基IGBT具有更高的功率密度、可靠性和工作结温模块。
以及更低的杂散电感、热阻等特性，性能达到国际先进水平，可有效支持车企客户实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显着提高整车的电能效率，并降低制造和使用成本。
随着基础半导体汽车级碳化硅功率模块生产线的投产以及模块产品在客户车辆上的批量应用，基础半导体将全力推动新能源汽车产业发展，为实现新能源汽车产业化不断迈进。
国家“双碳”战略目标。
科技赋能。
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