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SEMI：二季度全球硅晶圆需求旺盛，出货量再创新高

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

近日，半导体工业制造商协会（SEMI）发布了晶圆行业季度分析报告。

报告显示，今年第二季度，全球硅片出货量环比增长6%，达到35.34亿平方英寸，超过一季度创下的历史新高；与去年同期的31.52亿平方英寸相比，同比增长12%。

%。

信越半导体产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver 表示：“在多种终端应用的推动下，有机硅需求持续强劲增长……由于供应持续短缺，毫米级和毫米级硅片供应都在收紧” ”。

)this .style.width=;" border="0" /> （数据来源：SEMI 单位：百万平方英寸）本报告引用的数据包括抛光晶圆（如原始测试晶圆和外延晶圆）和出货量非抛光晶圆最终用户的硅晶圆硅晶圆是大多数半导体芯片的基本材料，而半导体芯片是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、通信产品和消费设备，自去年下半年以来，半导体芯片一直出现短缺。

今年已经成为影响全球多个行业的问题，芯片价格也水涨船高，近期包括台积电、英特尔、德仪在内的半导体厂商都在财报中指出，芯片短缺的情况将持续存在。

虽然芯片荒对行业的危害有所缓解，但汽车行业只是受芯片荒影响的众多行业中的一小部分。

甚至有评论称，芯片（尤其是高端芯片）的强劲需求可能会持续到下一个十年。

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