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Mentor 增强了支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺及晶圆堆叠技术的工具组合

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

西门子旗下 Mentor 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) 平台的多种工具已通过 TSMC 认证最新版本的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺。

Mentor 还宣布更新了 Calibre nmPlatform 工具，以支持台积电的晶圆堆叠封装 (WoW) 技术。

Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将帮助共同客户更快地向高增长市场提供芯片创新。

TSMC 设计基础设施营销高级总监 Suk Lee 表示：“Mentor 通过提供更多功能和解决方案来支持我们最先进的工艺，继续为 TSMC 生态系统带来更大价值。

” “Mentor 通过在先进电子设计自动化 (EDA) 技术方面持续创新，再次展现了其对 TSMC 和我们共同客户的承诺。

” Mentor 增强了工具功能，以支持 TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺。

5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺，认证 Mentor Calibre nmPlatform 中的各种工具，包括 Calibre nmDRC?、Calibre nmLVS?、Calibre PERC?、Calibre YieldEnhancer 和 Calibre xACT?。

这些 Calibre 解决方案现在包括新的测量和检测功能，包括但不限于支持与台积电共同定义的极紫外 (EUV) 光刻技术要求。

Mentor 的 Calibre nmPlatform 团队还与 TSMC 合作，通过增强多 CPU 运行的可扩展性来提高物理验证运行时性能，从而提高生产效率。

Mentor 的 AFS 平台（包括 AFS Mega 电路模拟器）现已获得 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺认证。

Mentor 增强了工具功能以支持 TSMC 的 WoW 晶圆堆叠技术 Mentor 为其 Calibre nmPlatform 工具添加了多项增强功能，以支持 WoW 封装技术。

增强功能包括针对具有背面硅通孔 (BTSV) 的芯片的 DRC 和 LVS Signoff、芯片到芯片接口对准和连接检查，以及芯片到封装堆叠接口对准和连接检查。

其他增强功能包括背面布线层的寄生提取、硅通孔 (TSV) 中介层和接口耦合。

Calibre Pattern Matching 支持 TSMC 的 7nm SRAM 阵列检测实用程序 Mentor 与 TSMC 密切合作，将 Calibre Pattern Matching 与 TSMC 的 7nm SRAM 阵列检测实用程序集成。

此流程可帮助客户确保他们构建的 SRAM 实现满足流程需求。

Mentor 增强了支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺及晶圆堆叠技术的工具组合

通过这种自动化，客户可以成功流片。

SRAM 阵列检查实用程序可供台积电 7 纳米工艺的客户使用。

“台积电不断开发创新的晶圆工艺，使我们共同的客户能够将许多世界上最先进的 IC 推向市场，”西门子公司 Mentor 的硅设计部门副总裁兼总经理 Joe Sawicki 表示。

我们很自豪我们的平台能够率先获得台积电最新工艺的认证，也很自豪能够与台积电密切合作开发新技术，帮助客户加速硅晶圆生产。

Mentor 增强了支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺及晶圆堆叠技术的工具组合

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