【融资24小时】2023年6月8日投融资事件汇总及详情
06-18
台积电终于敲定了与索尼等日本企业合作斥资70亿美元在日本熊本建设晶圆厂的计划。
最新消息是，该工厂将生产20纳米芯片，可以满足汽车和工业应用不断增长的需求，并帮助日本将过去放弃和缺乏的生产设备带回本国。
日经新闻指出，日本之所以加强与台积电的合作，是因为日本拥有全球最先进的逻辑半导体生产技术。
然而，业界、政府和学术界人士对日本缺乏先进逻辑半导体生产线表示担忧。
这种缺席将迫使日本从海外购买这些芯片。
在此背景下，如果日本继续错失发展高端制造工艺的机会，就有可能失去国内芯片产业过去在该领域积累的知识、人才和其他遗产。
至于传统优势的半导体设备和材料，日本相关厂商可能将其技术核心随着制造重心转移到海外。
TIA 执行委员会主席 Tetsuro Higashi 表示：“日本正在失去先进逻辑半导体的基础。
” “我们必须有工艺技术以及人才和开发工程师来支持（这个基础）。
我们正在制定一项战略，预计需要10年时间来开发高端制造工艺。
”日经进一步指出，仅仅将工厂吸引到日本并不能支持该国的芯片制造基地，但工厂和供应链中的公司的工程师将直接参与生产线，拟议的熊本工厂将是建立先进的芯片制造基地的关键。
另一方面，一些未解决的问题可能会导致这次合作失败，日经认为日本公司可能不是可靠的客户，但日本已经失去了在家用电器和家用电脑等电子领域的市场地位。
日本仍然是某些行业的传统芯片消费国，包括正在开发自动驾驶和电气化技术的智能工厂，日本需要在失去市场地位之前更快地培育该行业。
中国和韩国获得政府援助以降低工厂运营成本。
今年6月，日本经济产业省公布了《半导体和数字产业战略》，表示“将超越民间支持，作为国家项目进行”。
日经进一步指出，市场和技术趋势发生了突然而巨大的变化的日本半导体产业的重建，产官学界是否会团结起来还有待观察。
如果日本的研发中心能与台积电合作建厂，将在实现这一目标上走得更远。
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