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比亚迪半导体推出全新车规级MCU芯片

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

汽车之家近日，比亚迪半导体进一步扩充车规级8位通用MCU系列产品阵容，推出车规级8位MCU BSAMXX系列、客户端应用开发项目已全面启动。

2016年，比亚迪半导体推出第一代8位汽车级MCU芯片。

新推出的BSAMXX系列芯片拥有更丰富的外设资源。

BSAMXX系列产品可满足汽车电子中的多种应用场景，如车内照明、氛围照明、门把手、空调触摸屏、各种传感器应用、BLDC电机控制等。

8位通用MCU。

该芯片采用S核心，主频高达24MHZ。

基于标准指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM、1KB EEPROM；通讯支持1路IIC和2路UART。

（其中1个支持Lin2.1协议），1个SPI，最多7个PWM；支持BLDC电机控制，最多24个12位分辨率ADC，最多支持26个I/O，集成高可靠性电容检测按钮模块包括两种封装形式：TSSOP28和QFN20。

MCU可以针对不同的应用场景实现不同的控制。

作为汽车电子系统内部计算和处理的核心，几乎从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车内娱乐系统，再到车身控制和发动机控制，几乎一切都离不开MCU芯片。

目前比亚迪半导体拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、汽车级触控MCU芯片、汽车级通用MCU芯片、电池管理MCU的产品阵容芯片累计出货量超过20亿颗。

最近一次会议将于2020年4月28日14:00举行。

第十一届CHIP中国晶芯在线研讨会将聚焦汽车电子。

内容将涵盖激光雷达传感器的汽车应用、汽车级功率器件应用以及汽车级芯片的困境与突破。

、自动驾驶等热门话题。

会议现已启动预约报名。

报名链接为：CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业以及如何推动先进制造和封装。

比亚迪半导体推出全新车规级MCU芯片

技术协同开发。

会议现已启动预约报名。

报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。

获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。

本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。

编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。

简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

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