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上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

日前，临港新区第三季度建设项目集中开工仪式举行。

此次开工项目24个，总投资9000万元，其中包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。

上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

《浦东发布》指出，上海天岳继承了母公司山东天岳的生产技术和人力资源，在临港重型装备产业区新征地千亩，建设“碳化硅半导体材料项目”，总建筑面积9.5万平方米。

总投资25亿元，投产当年将形成年产2.6万枚导电碳化硅锭，对应30万片衬底产品的生产能力。

宽禁带半导体衬底材料在5G通信、新能源、国防军工等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业的重要发展方向。

资料显示，上海天悦半导体材料有限公司成立于今年6月，注册资本1万元。

是山东天悦先进科技股份有限公司的全资子公司。

山东天悦成立于2001年，注册资本3.87亿元。

是国内领先的宽禁带半导体衬底材料制造商。

主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。

其产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电等领域。

目前，山东天岳正在向科创板发起进攻。

据披露，山东天岳本次拟融资20亿元，拟全部投资于“碳化硅半导体材料项目”。

本项目主要实施主体为上海天悦半导体材料有限公司。

项目建设期为6年。

工厂研究设计前期准备工作将于2020年10月开始，计划于2020年试生产，预计达到每年10%的产能。

目前，该项目已获上海市发改委挂牌。

7月底，山东天岳在首轮问询中回复称，公司2018年已具备4英寸半绝缘碳化硅衬底量产能力，2019年开始向客户A小批量出货并验证，下游行业主要龙头客户。

2019年1月，我们通过了审核并开始批量下单。

此后，公司获得了下游行业大客户B客户的认证，并获得了其大批量订单。

山东天岳还透露，6英寸半绝缘基板的生产计划将根据下游行业和客户的需求制定，预计2020年实现量产。

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