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江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

南昌高新区9月29日，南昌市三季度重大项目密集开工。

此次多个重大项目已开工，总投资2700万元。

本次重大项目集中启动活动主会场位于南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设工地。

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与爱溪湖四路交叉口。

隶属于国家高新技术企业、江西省专业化中小企业江西联智集成电路股份有限公司。

公司投资建设。

项目总投资20亿元，占地32.7亩，总建筑面积5万平方米。

它将分两期建设。

目前正在建设的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封装测试生产线，预计形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。

后续建设项目二期将开发更高功率的有线无线一体化集成电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电核心。

同时，布局物联网IoT芯片市场，抓住物联网芯片市场机遇，有望实现半导体集成电路化。

模拟芯片研发和生产能力将再次倍增，成为具有国际竞争力的集成电路公司。

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