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搭载展锐Tiger T7520的手机将于明年量产

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Units的新款Tiger T将采用台积电6nm EUV工艺打造。

CPU部分为4核A76核A55，与联发科的天玑/天玑同级别。

是继华为麒麟之后最强的国产手机芯片。

在5G、AI、拍照摄影、续航优化、芯片级安全等方面均达到世界顶尖水平。

据悉，展锐首款基于6nm工艺的5G芯片将于明年量产。

如今紫光展锐正式迈向高端手机芯片，预计未来在国内手机厂商的助力下，紫光展锐一定能够在高端手机市场有所斩获。

Huben T采用最先进的6nm EUV工艺制造，已投入量产。

它得到多层极紫外光刻技术的支持。

工艺光源的波长缩短至13.5nm，接近X射线的精度，从而带来极高的光刻分辨率。

，成本、性能、功耗更加均衡。

与原来的7nm晶体管密度相比，密度提高了18%，芯片功耗可降低8%。

Huben T还号称“全球首款全场景覆盖增强型5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G转5G七模全网、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传速率可达1.25Gbps。

同时还支持5G NR TDD+FDD载波聚合（平均下行峰值速率提升30%）、3.5GHz.1GHz频段上下行解耦（覆盖半径提升%）、3.5.1GHz超级上行（近点峰值速率提升60%)%)、5G超级上线等，可以解决增强VR、4K/8K超高清视频直播等需要更大上行带宽的业务痛点。

性能方面，Huben T集成了8个CPU核心，其中包括4个A76、4个A55和4个Mali-G57 GPU图形核心。

内存支持2×16位LPDDR4X MHz，存储支持eMMC 5.1和UFS 3.0。

。

同时，它还拥有新一代低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模集成和6nm EUV统一。

与外部5G解决方案相比，整体能效更好，在部分数据业务场景下效率更高。

消耗量减少高达 35%。

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