晶辰科技声称公司将于2020年引入12nm工艺技术,将高端芯片解决方案推向新的工艺节点,增强公司芯片产品的中期竞争力——向高端市场迈进。

目前,公司三类产品均采用业界最先进的12nm工艺,支持4K和8K解码能力。
据了解,12nm工艺技术拥有更小的晶体管间距、更小的金属线间距以及更小的存储单元。
与台积电的28nm工艺技术相比,12nm工艺技术采用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,大大提高了电路控制能力并降低了漏电流。
晶辰股份表示,随着工艺技术的提升,技术复杂度不断增加,研发成本投入也不断增加。
这些投资也为公司的长期发展奠定了基础。
此外,晶辰的晶圆和封装测试的代工服务主要委托给台积电和长电科技。
公司基于在音视频领域深厚的技术积累,积极布局消费电子摄像头、车载信息娱乐系统、高级辅助驾驶、Wi-Fi、蓝牙等市场,推动AI音视频领域的深度发展。
视频系统终端。
Amlogic半导体是全球无晶圆厂半导体系统设计的领导者,为多个开放平台提供多种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
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Amlogic半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。
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