韦尔股份做LP，一举投了3.7亿
06-17
前瞻网报道，随着强劲需求持续不减，今年OEM电子设计驱动的半导体支出将创历史新高，超过1亿美元。
据市场研究公司IHS Markit预测，今年全球半导体支出可服务市场（SAM）将达到1亿美元，创下新纪录，并将打破去年创下的新高。
IHS Markit表示，全球七大市场的芯片需求和应用不断上升。
通过计算实体在其制造的产品或委托的半导体上花费了多少美元，可以确定公司、国家或地区市场的“设计影响”或“设计支出”。
今年设计驱动的半导体支出将保持强劲，因为昂贵的存储元件将在 2020 年引入芯片市场，高价格水平将持续到 2020 年。
去年的半导体繁荣为存储公司提供了剩余现金，帮助他们增加产能投资和改善 NAND 和 DRAM 供应，迫使价格走低。
但随着今年供需出现稳定迹象，昂贵的存储芯片周期可能即将结束。
今年，汽车和工业等行业对半导体消费可维修市场（SAM）的增长做出了重大贡献。
尽管传统上这些行业的半导体部分所占比例较低，但由于数字化和互连应用的增加，现在这一比例正在发生。
发生了重大变化。
在全球地区中，亚太地区对半导体采购决策的影响最大，约占设计支出的 46%。
随着韩国和中国OEM厂商在全球市场的崛起，芯片设计支出的很大一部分已从其他地区转移到亚太地区。
美国将继续占据各国设计支出的最大份额。
然而，由于高端智能手机和媒体平板电脑的销售在接近饱和的市场中放缓以及移动部门的支出减少，预计到年底其份额将从去年的 29% 下降近 28%。
即便如此，在工业和计算机市场大量芯片支出的推动下，美国设计支出仍将以每年 4% 的速度增长，达到 1 亿美元以上。
继美国之后位居第二的是中国/香港，占全球总支出的 25%，占亚太地区总支出的 56%。
在韩国两大企业集团三星和 LG 电子支出增加的推动下，韩国市场今年增长最快，同比增长 13%，达到 10 亿美元。
另外两个快速增长的地区是印度和德国，其芯片设计支出增长了 9% 或更多，如下图所示。
七大市场：无线通信设计驱动型半导体 在芯片设计支出的七大市场中，今年 OEM 电子设计驱动型半导体支出的最大份额将用于无线通信。
智能手机和媒体平板电脑的需求已经稳定，但移动领域仍将同比下降0.4%。
在无线成为计算平台之后，由于操作系统、应用程序以及云和存储需求的推动等因素，消费者和企业计算重新获得关注，半导体支出正在蓬勃发展。
名单上的第三位是工业，随着工业机械和设备需求的改善，以及大规模采用新的物联网连接和计算技术，所有工业子市场的支出稳步增长。
第四是汽车，目前正在经历快速转型——新的半导体驱动功能越来越多地集成到车辆中。
排名第五的是消费领域，该领域的半导体支出是由电视和家用电器等高设计消费子市场以及智能手表和其他可穿戴电子产品等新兴应用的支出增加推动的。
即便如此，由于智能手机的广泛采用，消费者份额多年来一直在萎缩，智能手机蚕食了数码相机、数字媒体播放器、视频游戏机甚至电视机的销售。
在存储产品的强劲需求和高内存定价的推动下，计算机外围设备占据了第六位。
然而，对智能卡、显示器、投影仪和打印机等某些应用的需求一直在下降。
第七个也是最后一个位置是有线通信，因为对小型办公室/家庭办公室和企业通信设备的需求不断增长。
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