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联华电子携手智原未来推出22纳米知识产权

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

晶圆代工大厂联华电子与硅知识产权大厂智原科技昨日宣布推出联电22纳米超低功耗(ULP)及22纳米超低漏电(ULL)基础组件制造过程的 IP 解决方案。

22ULP/ULL基础组件IP已成功通过流片验证，包含多电压标准组件库、ECO组件库、IO组件库、PowerSlash低功耗控制套件和内存编译器，可大幅降低芯片功耗，满足新一代的需求。

SoC 设计要求。

据两家厂商介绍，智原的22ULP/ULL基础组件IP拥有先进的绕线架构以及优化的功耗、性能和面积设计，可以满足低功耗SoC的需求。

与28纳米技术相比，22纳米元件库在相同性能的情况下可以减少10%的芯片面积或降低30%以上的功耗。

此外，该标准组件库可在0.6V至1.0V的宽电压范围下工作，并且还支持SoC中的Always-on电路以保持超低漏电。

多样化的IO组件库包括通用IO、多电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO，内存编译器具有双电源轨功能、多种省电模式以及读写辅助功能。

智原科技研发助理简成兴表示，智原科技通过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电工艺IP选型服务。

通过采用联华电子22纳米技术推出新的逻辑组件库和内存编译器IP，我们可以帮助客户以成本优势开发低功耗SoC，以抓住物联网、人工智能、通信和多媒体等新兴应用的商机。

联电硅智财研发及设计支援部总监林子辉表示，在许多应用中，SoC设计者需要针对各种应用的节能解决方案。

随着智原推出可量产的联电22纳米特殊制程基础组件IP解决方案，客户可在我们具有竞争力的22纳米平台上获得超低漏电（22ULL??）和超低功耗。

(22ULP)，享受物联网和其他低功耗产品的完整平台。

市场人士指出，事实上，在联华电子和格罗方德两大晶圆代工厂放弃先进工艺的研发之后，成熟工艺的开发就成为了这两家厂商竞争的焦点。

其中，格芯曾表示，22FDX工艺技术是格芯最重要的技术平台之一。

它提供了性能、低功耗、低成本物联网和主流移动设备、无线通信互连和网络的完美结合。

。

22FDX 工艺技术的功能使其能够满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等应用中下一代产品的需求。

GlobalFoundries还在7月份表示，其22FDX技术已在全球创造了超过20亿美元的收入，并被超过50个客户设计所采用。

因此，22FDX技术可以说是GF搁置7纳米及以下先进工艺开发之后最重要的工艺平台。

相比格芯在22纳米工艺上的主动布局，联电也不甘示弱。

目前，其与合作伙伴智原科技正在推出基于联电22纳米超低功耗（ULP）和22纳米超低漏电（ULL）工艺的产品。

基本组件 IP 解决方案。

随着智原推出可量产的联华电子22纳米特殊制程基础组件IP解决方案，客户可在具有竞争力的22纳米平台上获得超低漏电（22ULL??）和超低功耗（22ULL??）。

22ULP），您还可以享受适合物联网和其他低功耗产品的完整平台。

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