10月31日,路晓科技股份有限公司(以下简称“路晓科技”)发布公告称,拟收购合肥路晓半导体材料有限公司。
(合肥路晓半导体材料有限公司(以下简称“合肥路晓半导体”)将增资。
公告显示,柔晓科技与长丰四面体新材料技术中心(有限合伙)签署《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》协议)长风四面体)与合肥柔晓半导体于10月29日签署协议,协议约定合肥柔晓半导体增加注册资本2亿元,其中鲁晓科技认购追加注册资本1.5亿元,长丰四面体认购追加注册资本1万元,增资完成后,合肥罗夏半导体注册资本将增加5.1亿元,其中罗夏科技持股比例也将增至50.98%。
资料显示,合肥路晓半导体由路晓科技、合肥北城资本管理有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体于2015年共同出资设立,初始注册资本2亿元,其中鲁晓科技持股47.5%,合肥北城持股47.5%,长丰四面体持股5%,合肥柔晓半导体成为柔晓科技参股公司。
2020年6月,柔晓科技与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投资促进创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投促基金”)同意,以1.1亿元。
其中,招商基金认购目标公司新增注册资本1万元,路晓科技认购目标公司新增注册资本1万元。
据悉,合肥柔晓半导体主要负责柔晓科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目的建设。
据此前了解,该项目总投资1亿元,位于安徽长丰(双丰)经济开发区。
主要建设包括装备制造、晶体生长生产、衬底加工、外延生产在内的全球领先的第三代功率半导体(碳化硅)产业链研发和生产基地。
该项目将分三期建设。
一期预计投资21亿元。
建成达产后,可形成年产24万片导电碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;二期预计投资391亿元。

达产后将形成年产10万片6英寸外延片和10万片8英寸衬底片的产能。
三期预计投资40亿元。
达产后将形成年产10万片8英寸外延片的产能。
英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片的产能。
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