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“智联安”获1亿元B+轮融资,由北京集成电路前沿芯片基金

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资社区(ID:pedaily)领投 9月1日消息,据36氪报道,近日,蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成1亿元B+轮融资。

本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投,老股东SIG海纳亚洲创业投资基金跟投,新股东长江创新、耀明创投、川商创业投资基金跟投。

智联安成立于今年9月,是一家物联网应用领域的芯片解决方案提供商,专注于芯片设计。

总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等地设有子公司和技术研发中心。

智联核心研发团队在通信芯片设计领域平均拥有10年以上的研发经验。

同时,坚持自主创新。

从通信算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术,都是国内首批实现NB。

-量产物联网芯片的初创公司。

“智联安”获1亿元B+轮融资,由北京集成电路前沿芯片基金

据悉,智联基于UMC55nm和28nm工艺,针对“极数传输+”市场推出了NB-IoT芯片MK和LTE CAT.1bis芯片MK。

创始人和智联CEO吕悦川透露,智联是国内最早实现NB-IOT芯片量产的初创公司之一,也是国内最早推出Cat.1bis芯片的初创公司之一。

智联自主研发的NB-IoT通信芯片MK已通过三大运营商的NB-IoT存储认证。

产品的完整功能已得到验证,并已成功实现大规模量产。

在MK的基础上,智联还推出了完全自主研发的第二代NB-IOT芯片MK。

2019年,智联成为中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴,与中国移动在NB-IoT芯片领域开展长期合作。

智联与中国移动签署了完整的NB-IoT协议栈和基带SOC技术授权协议,将共同开发下一代40纳米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。

目前,首款芯片已经流片,其待机功耗、裸片成本和收发器性能相比目前主流方案均有显着提升。

中国移动物联网北京公司总经理肖庆表示:“在与智联科技合作NB基带芯片项目的过程中,智联充分发挥了长期积累的基带产品优势研发能力,系统架构解决方案在行业内具有较强的竞争力,在与中国移动物联网的合作过程中,团队反应迅速高效。

智联股份开放程度高,双方优势互补,合作开发的NB基带产品在NB蜂窝物联网领域具有非常广阔的应用前景。

”文章转载自投资界。

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“智联安”获1亿元B+轮融资,由北京集成电路前沿芯片基金

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