烧烤经济爆发，锅圈呈现复合增长实力
06-17
Manz·成功克服面板翘曲，创造业界最大生产面积mm x mm·生产设备拥有已出货给全球知名半导体厂商进行试产和板级封装，为芯片集成注入新的生产模式；这也为中国芯片产品的自主化注入了新的机遇。
Manz亚洲智能科技研发部副总监李玉正博士在会上阐述了Manz FOPLP工艺的突破及其未来积极的应用。
Manz集团作为一家拥有广泛技术组合的全球高科技设备制造商，掌握全球先进半导体封装趋势，加速研发新一代专利垂直电镀生产设备，将湿法化学工艺设备与自动化设备无缝集成，实现卓越的设备制造工艺。
经验和机电一体化能力，我们在新一代板级封装中建成了精细铜再分布线层（RDL）生产线。
生产面积达到业界最大基板尺寸mm x mm，树立板级封装生产效率新里程碑！ Manz板级封装的突破为半导体封装打开了另一扇大门，技术日专家齐聚。
有为科技研发及市场开发副总经理刘品军、苏州晶方半导体科技有限公司副总裁刘红军、华天科技（昆山）电子有限公司研究院院长马淑英博士徐冬梅，中国半导体行业协会封装测试分会秘书长，林俊生教授，曼兹科技总经理，吴建中，无锡华润安盛科技有限公司总经理，张国际半导体行业协会中国区高级总监文达、Manz科技研发部副总监李玉正博士、麦德美集成电路业务大中华区业务总监程云元、科LA产品营销经理王勇（从左至右）右）板级封装是一项既有产能大，又有成本优势的新技术。
Manz是板级封装RDL工艺的市场领导者之一，从开发mm x mm面板开始，然后发展到mm x mm。
今年，我们成功克服了面板翘曲问题，创造了业界最大的mmxmm面板生产尺寸。
目前，Manz生产设备已出货给全球知名半导体厂商，应用于汽车和射频芯片的封装和量产，彰显了新技术实力！ Manz新一代板级封装RDL自动化生产线试制的产品。
Manz新一代板级封装RDL生产线不仅提高了生产效率，还兼顾了成本和产品性能。
该生产线采用大面积电镀生产精密RDL层铜电路，克服了电镀和图案化均匀性、分辨率和高电连接性的挑战。
涵盖了清洗、显影、蚀刻、剥离及关键电镀铜设备等湿法化学工艺的传统优势，同时实现全线自动化生产。
此外，Manz还积极整合材料供应商和上下游设备制造商，为客户提供完整的RDL生产设备和工艺规划服务。
从自动化、材料使用和环境保护等多个维度协助客户创建高效的生产解决方案并优化工艺良率并降低成本。
制造成本。
Manz雅智科技总经理林俊生先生、销售副总裁简伟全先生、研发部经理助理李宇正博士向媒体老师讲解了Manz板级封装技术的现状及未来战略发展创新型免治具板级电镀系统，兼顾大面积、高均匀性高程度的应用需求在大面积板级封装生产中，电镀设备是实现高度均匀的线路重新分布的关键层。
Manz创新的杯式垂直电镀系统设计不需要笨重的密封阴极夹具，多区阳极设计可以实现高均匀性电镀。
高精度自动化传送系统通过高精度传送和免夹具基板上下料技术实现自动化生产，并开发了新的传送架构来替代机械臂以减少系统占地面积。
结合真空吸盘设计，不损伤基板，避免因停电而导致落板等生产问题。
板级封装技术——汽车级芯片中中功率半导体、传感器和通信芯片的最佳生产解决方案之一。
全球芯片应用端正在发生变化，智能手机、PC、NB等消费电子产品供需形势正在缓和。
相反，5G、物联网、汽车电子等对芯片的需求成为持续拉动芯片生产的主要动力。
相关机构预测，到年底，汽车芯片市场份额和年增长率都将双双提升。
中国电动汽车发展迅速，年纯电动汽车产量占全球50%。
但功率半导体、传感器、通信芯片等主要汽车芯片国产化率不足12%。
要快速发展国产汽车级芯片，先进封装技术是一条可靠的技术路径。
在众多先进封装技术中，板级封装技术因其产能大、成本优势，是当前电源、传感器、通信等汽车级/芯片产量高速增长的最佳解决方案。
未来，随着政策持续支持半导体行业以及电动汽车持续带动汽车级芯片市场需求，汽车级芯片国产化进程有望加速，将推动板级封装同步发展技术。
Manz集团亚洲区总经理林俊生先生展示了Manz新一代板级封装RDL自动化生产线试制的产品。
曼兹雅智科技与国内产业链进行了多次深入的产学研合作，旨在有效推动国内板级封装建设。
Manz集团亚洲区总经理林俊生先生表示：“我们将继续利用技术和市场的积累，通过整合积极推动板级封装产业化，全面推动中国先进封装的发展，为整个行业生态建设贡献更多力量。
”中国半导体行业协会封装测试分会秘书长徐冬梅教授在Manz技术日致辞。
政府在政策层面对先进封装给予了很多支持，先进封装的发展受到了广泛关注。
列入“十四五”规划的各地区不断增强行业的国际竞争力，林俊生先生指出：“为客户提供全方位的技术工艺和服务。
迎接这波板级封装快速增长的浪潮，我们整合了上下游工艺和设备、所用材料。
供应链保持密切合作，通过汇聚供应链共同目标，为客户提供更具创新性的板级封装工艺技术，为客户打造高效的生产解决方案，同时优化工艺良率、降低制造成本。
我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共同繁荣、共赢的供应链生态系统。
” *日本研究机构 Fuji Keizai 关于 Manz 规划创新设备以实现生产力 - 工程明天的生产 Manz 集团是活跃于世界的高科技生产设备制造商。
集团核心技术涵盖自动化和湿化学工艺、检测系统和激光加工；依托核心技术和三十多年的生产设备制造经验，专注于创新高效生产设备的开发和设计，应用于电子产品、汽车及电动车、医疗等市场的生产设备解决方案关心。
，涵盖半导体板级封装、显示器、IC载板、锂电池及电池CCS组件的制造，从实验室生产或试产及小批量生产的定制单机、标准化模组设备和系统生产线，到量产 集团的销售活动分为两个市场：汽车和锂电池解决方案以及工业解决方案。
该解决方案专注于电子元器件、电子电力及消费电子、电力系统组件的组装和生产解决方案。
Manz集团成立于2007年，自2006年起在法兰克福证券交易所上市。
在德国拥有全球约1,000名员工。
开发和生产位于斯洛伐克、匈牙利、意大利、中国和台湾；在美国和印度还设有销售和客户服务子公司。
本财年集团收入约为2.27亿欧元。
晶芯在线研讨会 12月214日：00，晶芯在线研讨会年末压轴，题为“复杂动荡的国际形势下中国半导体工艺供应链的对策”。
现在我们邀请了Macron Gas、Microchip New Materials、原台积电、中芯国际的技术专家将讨论光刻材料、大宗气体、特种气体材料等供应链热点。
同期还将举办圆桌论坛，由大牌专家分析今年热点话题，规划未来发展。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器