东车日报|小鹏开启NGP追尾拖车-马斯克:所有中国商业数据都存储在国内-长安福特Mach-E年底交付
06-21
日本主要电子零部件制造商京瓷1日宣布,公司计划在越南建设半导体封装新工厂越南,预计投资规模约1亿日元。
。
新工厂目前正处于详细设计阶段,计划于年底至年初投入运营。
京瓷总裁谷本秀夫强调,有必要在越南以外建设新工厂,否则将无法应对需求,目前供应超过需求。
他还表示,越南工厂已获得足够的土地来建造四家新工厂。
随着5G通信的普及带动半导体需求,京瓷正收到大量陶瓷和半导体封装等其他组件的订单,希望增加产量以满足客户需求。
用于半导体制造设备的高耐热陶瓷零件和散热片是当前的热门产品之一。
为了提高半导体的供应能力,各大半导体生产设备制造商都开始增产,相关零部件的供应也开始趋紧。
谷本秀夫指出,相关需求(主要来自海外市场)极为强劲。
京瓷刚刚于10月20日宣布,将投资约1亿日元在日本鹿儿岛国分工厂建设新工厂。
由于目前半导体市场蓬勃发展,谷本秀夫表示,考虑到未来相关产品产量的增加,有必要考虑鹿儿岛川内工厂的投资计划。

该公司计划增加半导体陶瓷封装和有机基板的产量,还计划增加电阻器和石英晶体等组件的产能。
京瓷计划每年投资1亿日元,未来三年还将进行大规模投资。
谷本英夫暗示投资金额可能会增加。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-17
06-18
06-17
06-18
06-17
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》,具体内容在这里!
TrendForce:第三季度内存价格小幅上涨3-8%,移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO:解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒:安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划,晶圆代工竞争迈向新节点
南通:打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒:三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料