美国国防部今天授予英特尔一项向国防部提供商业芯片代工服务的协议。
正如英特尔今天上午宣布的那样,英特尔的代工服务部门已与美国国防部达成协议,根据快速保证微电子原型商业 (RAMP-C) 计划提供晶圆厂服务。
RAMP-C 是美国政府鼓励国内芯片生产的几个计划之一,主要是生产国防需求的芯片。
简而言之,国防部希望确保其芯片能够在美国领先的商业制造节点制造,并且正在利用以英特尔为首的公司联盟来开发必要的代工生态系统。
除英特尔外,该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys等公司,所有这些公司都将为该项目提供相关专业知识和技术。
随着国防部考虑几年后的芯片需求,两家公司将共同制定一项相当具有前瞻性的服务协议。

最终,该小组的任务是围绕英特尔即将推出的 18A 工艺构建一个半导体 IP 生态系统,这是其开发路线图上最先进的工艺,该工艺要到 2020 年才会投入运行。
RAMP-C 是美国政府鼓励国内企业的几个项目之一。
芯片生产,主要生产国防需要的芯片。
简而言之,国防部希望确保其芯片能够在美国领先的商业制造节点制造,并且正在利用以英特尔为首的公司联盟来开发必要的代工生态系统。
除英特尔外,该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys等公司,所有这些公司都将为该项目提供相关专业知识和技术。
随着国防部考虑几年后的芯片需求,两家公司将共同制定一项相当具有前瞻性的服务协议。
最终,该团队的任务是围绕英特尔即将推出的 18A 工艺构建半导体 IP 生态系统,这是其开发路线图上最先进的工艺,该工艺要到 2020 年才会投入运行。
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