中关村专精特新基金二期设立，规模5亿元
06-18
腾讯芯片荒持续发酵。
近期，多家芯片厂商相继宣布上调产品价格，其中包括深圳德普微、上海芯龙半导体、富虹创芯、比亿微电子等。
多家芯片厂商宣布调整的原因与上游原材料供应和产能有关。
值得注意的是，上游晶圆厂方面，普遍传出涨价消息。
28纳米等成熟工艺价格大多上涨，而7纳米、5纳米等先进产能则相对稳定。
代工厂大厂联华电子多次提价，近期有消息称明年将涨至每颗100美元。
业内人士表示，联华电子将于7月1日再次上调代工价格，28纳米工艺的每片晶圆价格约为美元，较第二季度上涨近13%。
此外，业内人士表示，联华电子将在明年第一季度再次提价，届时28纳米工艺晶圆报价将飙升至每片美元，较美元涨幅近28%。
不过，联华电子拒绝就有关其定价的报道发表评论。
综合来看，上半年晶圆代工厂新订单价格持续上涨，部分晶圆代工厂涨幅约2-3%。
一些代工厂甚至发起了不止一轮的产能招标，以增加产能。
竞价导致的订单价格涨幅约为15-20%。
预计下半年晶圆代工厂将继续涨价，从而增加半导体产业链的采购成本和产品价格。
核心短缺的背后，半导体产业的发展却呈现出蓬勃发展的态势。
如今，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断拉长，原材料价格不断上涨，导致制造成本大幅上升。
看似存在“缺芯”恐慌，但从近期IC产业链各环节芯片巨头公布的Q1业绩来看，整个半导体行业呈现出蓬勃发展的态势。
芯片制造设备龙头ASML一季度财报显示，该公司一季度净销售额达到44亿欧元（约合人民币1亿元），毛利率为53.9%，净利润达到13亿欧元（约1亿元人民币）。
其中，新增订单金额为47亿欧元（约合人民币1亿元）。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wen表示：“受益于累计装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率超出了预期。
”温彼得指出，与三个月前相比，所有细节都高于预期。
各个细分市场和产品组合的需求显着增加，年收入预计将增长 30%。
代工方面，代工龙头台积电第一季度营收新台币1亿元，同比增长16.7%，环比微增0.2%；净利润为新台币9亿元（约合人民币4亿元），同比增长。
19.4%；本季度52.4%的毛利率较上季度的54%略有下降，主要是受到产能利用率降低和汇率因素的负面影响，但已接近目标区间上限50.5%-52.5之前公布的业绩指引中的%。
强劲的业绩得益于全球芯片短缺以及来自Advanced Micro Devices等主要客户的计算机和服务器芯片订单持续增长。
IC设计方面，联发科第一季度业绩爆发，综合营收3亿新台币（约合人民币9000万元），环比增长12.1%，同比增长77.5%。
盈利能力方面，联发科Q1毛利率同比提升1.8个百分点至44.9%，毛利2亿元新台币（约合人民币3亿元），营业利润9亿元新台币（约合人民币46.7亿元） ）。
环比增长31.4%，同比增长3%，合并净利润达到新台币8亿元（约合人民币59.7亿元）。
另一IC设计龙头AMD一季度财报也显示业绩增长。
公司第一季度净利润和每股收益均为去年同期的三倍。
第一季度营收34.5亿美元（约合人民币6亿元），同比增长93%，环比增长6%；毛利率为46%。
同比持平，环比增长1%；净利润5.6亿美元（约合人民币35.9亿元），同比增长%，环比下降69%。
业绩增长主要得益于计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部的收入增长。
IC封测龙头日月光3月营收达. 0亿新台币（约人民币97亿元），环比增长14.7%，同比增长10.9%，前三个月累计营收7亿新台币（约人民币0.0亿元），同比增长22.7%。
据半导体行业协会（SIA）统计，今年第一季度，全球半导体营收达1亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6% ，再创新高。
研究公司IDC在最新研究报告中也显示，在消费、计算、5G和汽车半导体持续强劲增长的推动下，全球半导体年收入预计将激增12.5%，达到1亿美元。
全年全球半导体供应持续紧张，严重影响汽车、手机、游戏机、PC等行业。
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