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06-17
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研发先进工艺芯片IP，加速芯片创新。
2020年2月24日，领先的芯片IP公司鑫耀辉科技（以下简称“鑫耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。
其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云辉资本、高榕资本联合投资，松禾资本、婺源资本（原晨兴资本）、国策投资、大横琴集团等机构跟投。
天使轮股东真格基金、大树长青本轮投资超额。
本轮融资将用于吸引国内外尖端技术人才、提升产品交付能力、深化功能、升级芯片生态连接能力。
同时，新耀辉还将进一步加大服务体系的投入。
芯片IP技术是提升芯片创新能力的关键。
芯片IP是大规模数字芯片的基本构建模块，也是芯片设计的核心组成部分。
随着芯片设计复杂性的增加，这项技术开始规模化和商业化。
如今，芯片设计通常包括数十亿个互连的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重用的核心IP。
通过获得第三方授权并将其纳入设计中，可以大大降低研发成本，加快产品上市时间。
这已成为集成电路产业链的重要组成部分。
先进工艺IP是我国高新技术发展的支柱。
数字社会创造了多样化的芯片使用场景。
我国芯片设计产业年复合增长率预计将超过20%，预计年内将达到近亿元。
如此巨大的市场需求，对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。
而且芯片设计和制造工艺正在加速向先进工艺演进，14nm及以下先进工艺逐渐成为设计主流。
市场呼唤先进的工艺IP技术和完整的IP解决方案来支持更多、更快的芯片创新。
但由于各种高科技壁垒，国内IP技术的发展一直徘徊在成熟工艺上，未能深入到先进工艺领域。
只能依赖国外技术，成为高新技术发展的“卡壳”环节。
核心耀辉——先进工艺IP研发与服务的行业“梦之队”。
芯耀辉，寓意闪耀中国芯片的耀眼光彩。
自今年6月成立以来，迅速聚集了一批有理想的国际顶尖芯片人才。
致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，提供业界领先的IP技术和支持，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网等。
凭借这个行业梦之队的深厚积累，鑫耀辉很快明确了自己的产品发展策略和市场策略：依托现有行业先进可靠的IP技术和产品，升级技术服务快速建立自己的合作生态系统，连接应用、芯片设计和芯片制造。
这个生态系统也提供了市场需求和产品研发的良性循环，加速了鑫耀辉先进IP的开发。
鑫耀辉成立之初就得到了行业梦团队的认可、深厚的技术积累、清晰的市场策略。
鑫耀辉成立之初就得到了市场的认可。
先后荣获横琴科技创新大赛特等奖，奖金1亿元。
资助公司研发，并获得中国半导体投资联盟颁发的“中国IC排行榜最具成长潜力公司”奖。
投资者寄语 高瓴资本合伙人、高瓴创投软硬技术负责人黄黎明先生表示：“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的快速发展。
芯片开发往往耗时长、任务重，这对于IP产品的提供非常重要。
对团队的技术水平和经验提出了巨大的挑战。
“黄黎明在辛耀辉身上看到了精湛技术与创新的结合。
——红杉中国董事总经理金文骥认为：“长期以来，由于技术和商业壁垒较高，国内企业很少涉足先进工艺芯片IP产品。
作为集成电路产业的关键一环，新IP产品的突破将有利于国内芯片产业生态的完善和完善，通过聚集世界一流的人才，芯耀汇聚集了行业资源，积累了技术积累，未来希望芯耀汇能够为之开启创新。
中国半导体产业从芯片设计为源头。
——云辉资本联合创始人熊艳斌女士表示：“芯片IP是硬技术创新的源泉，在半导体中占有不可或缺的地位。
行业。
鑫耀辉团队积累了多年的经验。
迅速转变为明确的研发方向，通过源头技术创新，芯耀汇正在让芯片设计变得更简单，助力提升中国芯片产业发展，迎接数字社会的到来。
”——芯耀汇创始合伙人岳斌先生高榕资本表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。
新耀汇是少数专注于先进工艺芯片IP设计的公司之一。
聚集了全球IP行业的顶尖人才，拥有出色的技术储备和市场执行能力。
力量。
我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速数字社会的发展。
“国内IP的发展一直徘徊在成熟工艺上，未能深入到先进工艺领域。
先进工艺IP产品潜力广阔。
”空间。
作为中国芯片行业的尖端IP企业，芯耀汇看到了自己的责任和机遇。
通过源头技术创新，打造先进芯片IP产品，以新技术赋能产业，持续驱动数字经济转型发展。
” 新耀辉董事长兼首席执行官曾克强先生表示，“很高兴现阶段认识这么多志同道合的合作伙伴，与新耀辉共同推动产业创新发展，让中国芯片产业大放异彩。
” ” 关于芯耀辉！芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP的研发和服务，赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。
通过自主研发先进工艺芯片IP产品，我们可以应对中国快速发展的芯片和应用需求，充分赋能芯片设计。
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