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英特尔、台积电等大厂加大投资，2021年全球先进封装资本支出约为119亿美元

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

近日，知名咨询机构Yole Developmentpement发布最新数据。

数据显示，2019年全球半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为1亿美元。

其中，英特尔投资35亿美元开发先进封装技术，台积电投资30.5亿美元开发先进封装，日月光投资20亿美元开发先进封装，三星投资15亿美元开发先进封装资本支出。

包装。

中国大陆方面，长电科技和通富微电子上榜，先进封装投资额分别为5.93亿美元和4.87亿美元。

未来几年，先进封装的市场规模预计将持续扩大。

据YoleDeveloppement预估，到2020年先进封装市场营收预计将达到78.7亿美元，高于2018年的27.4亿美元。

预计2019年至2017年先进封装市场年复合增长率将达到19%从具体市场份额来看，预计UHDFO（超高密度扇出）、HBM（高带宽存储器）、3DS（3D存储器封装）和有源硅中介层占比将超过50%。

到2020年，嵌入式硅桥、3D NAND堆栈、3DSoC和HBM（高带宽存储器）的年复合增长率将大于20%，市场增长率最高明显的。

从具体厂商来看，英特尔、台积电、日月光和三星在先进封装领域的资本投入相对较大。

据YoleDeveloppement统计，2017年，英特尔投资35亿美元支持Foveros 3D封装技术和EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术的开发；台积电在先进封装领域投资了30.5亿美元，目前正在定义3D片上系统的组件。

新的系统级路线图和技术；日月光在先进封装领域投资20亿美元，该公司的ChipLastFOCoS先进封装已于2016年实现量产；三星作为3D堆叠内存解决方案的领导者，在先进封装领域的资本支出为15亿美元。

在中国大陆，长电科技在先进封装领域的资本投资为5.93亿美元，通富微电子的资本投资为4.87亿美元。

“先进封装技术是超越摩尔定律发展的重要手段之一，不同工艺器件的集成互连是当前电子系统小型化、实用化和多功能化的使能技术。

英特尔、台积电等大厂加大投资，2021年全球先进封装资本支出约为119亿美元

”华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司副总经理、江苏省工业技术研究院半导体封装技术研究所常务副所长秦舒告诉记者，随着芯片制造工艺的进一步微缩，先进封装技术有向晶圆厂转移的趋势，例如台积电布局封装测试业务，垄断高端封装测试领域，其InFO、CoWoS、SoIC技术瞄准小批量、小批量。

高质量的高端芯片封装对产业结构产生深远影响。

站长声明

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