Tech World 2016丨联想的一剂强心针打对了吗？
06-17
新闻链接：1.ChipChina：聚焦新基建和核心机遇2.ChipChina：先进封装正担起集成电路发展的重担3.ChipChina：IC制造光刻机发展趋势与技术挑战 4. 中芯科技：集成电路应用技术的创新发展 5. 中芯科技：半导体工艺支撑供应链的生态与活力 6. 中芯科技：超越摩尔定律的三维先进封装 7. 中芯科技：探索新工艺MEMS应用场景 是产品创新的源泉 作者：MIZYhe、SiSC 自摩尔定律步伐放缓以来，消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等推动了IC器件应用激增。
先进封装将逐渐成为区别于低节点工艺的因素。
负责外部半导体技术的研发。
SiP作为2.5D和3D堆叠封装发展的早期阶段，开始取代传统封装，并被不同应用市场的设备所采用。
从架构上来说，SiP将多种功能芯片，包括处理器、存储器、无源器件、MEMS或光学器件集成到单个封装中，形成一个可以实现相对完整功能的系统或子系统。
2019年8月25日，《半导体芯科技》杂志携手励展博览集团举办第六届CHIPChina网络研讨会暨NEPCON ASIA线上会议。
会议吸引了近距离观众的关注，线上会议实际参会人数近万人；他们是来自封测厂、封装材料原厂、设备原厂、芯片设计、IC产品设计、SMT/EMS等企业以及科研机构的管理人员。
华为、中兴微电子、闻泰科技、紫光展锐同创、紫光展锐、华润微电子、宁波中车、中科院宁波材料所、CETC26/43/47等人员、技术负责人、采购销售人员等、浙江中纳晶振、长江存储、长电科技、肖特玻璃、铟半导体、贺利氏、无锡海力士、通富超威、苏州晶方、佩顿科技、深圳长城发展、深圳英唐智控等。
华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司技术副总裁孙鹏博士。
主办方特邀三位专家/学者全面解读SiP产业发展、技术研发及应用实例。
其中，华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司技术副总裁孙鹏博士做了题为《基于TSV的先进封装技术在华进的发展》的专题报告。
孙波在报告中指出：高密度三维集成封装技术近年来引起了半导体行业的高度关注。
从技术上来说，它与传统的二维收缩技术有所不同。
主要通过TSV和μbumping工艺实现芯片到芯片的直接连接。
三维互联。
在回顾了先进封装技术的发展乃至2.5D、3D、扇出封装、W2W、SOIC、Chiplet技术的演变和成果后，孙博士重点介绍了华锦自主研发的技术：毫米硅基技术以TSV为核心的转接板制造和封装集成技术，应用于系统级封装，可以突破平面集成电路面临的摩尔定律的限制，实现功能更多、尺寸更小、更小的电子模块的封装制造。
更快的速度。
插图：引线键合用于区分传统封装和先进封装。
Yole Développement@《基于TSV的先进封装技术在华进的发展》Mr.日本ZUKEN株式会社首席代表李宏润、高级工程师赵宏利先生共同致辞，为观众带来了别具一格的报告《基于全真三维环境的SiP设计》。
俗话说，门外看热闹，门内看门道。
通过视频，我们感受到了ZUKEN新一代系统级电子系统设计解决方案CR-的强大功能和设计便捷性（这次主要展示了物理实现和仿真验证的Design Force）。
图解：现场演示如何使用CR软件进行3D SiP设计，非常直观。
赵红利先生@《基于全真三维环境的SiP设计》SiP面临着几个需要克服的技术挑战。
如何实现系统级互联，打破各系统的技术壁垒，如何面对异构、异构、多系统带来的机电协同仿真和验证协作。
这些挑战都是行业面临的现实问题。
ZUKEN的CR系统级真三维SiP设计解决方案将为行业开启无限创造力和无限可能。
为实现2D/2.5D/3D一体化，复杂、异构、异构系统的设计和表达输出，复杂设计的DRC/MRC，PCB基板、封装和芯片之间的协作，电子结构和各种干扰等检查众多SiP设计带来的物理实现问题，赵老师用实际操作给出了精彩解答。
← ZUKEN Inc.日本有限公司图研图研深圳首席代表李宏润 → ZUKEN Inc.日本图研图研有限公司高级工程师赵宏利中国最后是深圳先进电子材料国际有限公司张国平博士创新研究院同时也是深圳世华讯半导体材料有限公司创始人，在题为《面向系统级封装SiP的关键材料》的报告中，张博士首先对SiP进行了系统的介绍，包括其主要市场应用、典型封装工艺以及具有代表性的关键电子底部填充材料、环氧塑封材料、光敏聚酰亚胺（PSPI）、临时粘合材料等封装材料；并详细阐述了相关先进电子封装材料研发的难点，并总结了近期的研究进展。
深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士临时键合材料在SiP超薄晶圆加工和扇出晶圆级封装领域发挥着重要作用。
它面临着机械应力、化学腐蚀、等离子蚀刻等腐蚀、高温、高真空等环境带来的挑战，这意味着材料需要经过多个后续工艺的测试，以确保加工和封装过程的安全可靠。
目前，张博士团队在热滑临时粘接材料和紫外激光脱粘材料领域取得了一定进展。
目前，临时粘接材料已广泛应用于鲲鹏服务器芯片、富士电子IGBT模块、三星1TB存储芯片、小米GaN快充、三菱2.0KV IGBT模块等产品的封装和制造。
此外，PSPI材料在晶圆级封装中重新布线介电层的应用中显示出巨大的潜力。
插图：临时脱粘材料在SiP超薄晶圆加工和FOWLP等先进封装工艺中发挥着重要作用。
《面向系统级封装SiP的关键材料》PSPI是一种具有感光特性的高性能介电材料，2001年起源于贝尔实验室。
目前该产品主要由美国和日本厂商供应。
未来5年，PSPI材料的市场增长率将增加一倍以上，达到3亿美元。
最后，张博士还简单介绍了其他几个关键的封装工艺关键，例如底部填充（用于芯片与基板之间的填充，提高芯片可靠性）、环氧塑料密封胶（保护芯片免受潮湿环境对半导体器件的侵袭） 、热界面材料（降低微电子封装中的界面热阻，提高器件散热）。
最后，华讯半导体作为深圳先进电子材料国际创新院的孵化器，取得了不凡的成绩，迄今已推出紫外激光脱粘材料、红外激光脱粘材料、热滑脱粘材料、激光切割保护胶、晶圆级胶粘剂、化学镀镍钯等产品为华天、云天、长电、华金等中国先进封装测试企业提供高端电子材料及系统解决方案。
详细报告稍后会在本页更新！不过，笔者还是建议观众：最好去听现场讲座。
不同的讲师对其课程页面有不同的理解和知识水平。
例如，本次讲座中JCAP报告的实际内容远比讲座页面更精彩、内容更丰富。
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