不管你有多自信,都应该用美颜OPPO R9让你的肤色更加出众
06-17
未来通信基带芯片话语权之战正在打响。
短短三天时间,三星、华为、高通相继推出了各自的5G集成基带芯片。
。
通过打通从5G芯片、手机、5G核心网、基站的全体系,华为领先对手一步;不过,三星和高通在7nm芯片工艺上也有相当的能力。
5G标准尚未完全确定,NSA和SA之间的争论也没有停止。
现在谈论谁会获胜还为时过早,但归根结底,核心是5G芯片能否带来让消费者满意的体验创新。
争先恐后地争第一。
一周之内,三大手机芯片巨头发布了关键的5G集成基带芯片,这意味着5G芯片市场的争夺战已经打响。
在此前发布的5G手机中,华为、中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带的方式,通过搭载两颗芯片来完成5G连接。
9月6日,华为在全球发布了最新一代旗舰芯片麒麟系列,包括麒麟和麒麟5G芯片。
其中,麒麟系列芯片首发搭载于华为Mate 30系列,将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
作为华为推出的全球首款旗舰5G SoC(片上系统),麒麟5G是业界最小的5G手机芯片解决方案。
基于业界最先进的7nm+ EUV工艺,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小。
、功耗更低;率先支持NSA/SA双架构、TDD/FDD全频段,是业界首款全网通5G SoC。
基于巴龙优秀的5G连接能力,麒麟5G在Sub-6GHz频段实现领先的峰值下载速率2.3Gbps,峰值上行速率1.25Gbps。
当日晚间,高通宣布将扩展其5G移动平台产品组合,横跨骁龙8系列、7系列和6系列,并计划在今年大规模加速5G的全球商用。
骁龙7系列5G移动平台将是一款集成5G功能的SoC,支持所有主要地区和频段。
与华为和高通相比,三星仍领先一步。

在华为和高通发布前两天,三星推出了首款集成5G基带的处理器Exynos。
Exynos支持5G通信环境,即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps数据通信;在4G通信环境下,最高速度可以达到1.6Gbps。
华为、高通和三星并不是唯一争夺领先地位的公司。
早在今年5月,联发科就宣布已经量产5G集成芯片。
苹果收购英特尔基带业务后,也加入了自研芯片的行列。
不过从目前的情况来看,其还没有研发出5G集成芯片。
突破。
顶层竞争虽然5G手机市场的战争号角还没有真正吹响,但芯片龙头厂商之间的火药味却越来越浓。
华为消费者业务CEO余承东在发布会上将麒麟5G SoC与竞争对手进行了对比。
他开玩笑说,苹果还没有开发出5G芯片。
高通的5G芯片还是外挂的,而三星的集成5G SoC芯片还是PPT,还没有商用。
通信专家康昭表示,三大5G基带芯片厂商本身并不存在竞争,因为高通是卖给各个手机厂商的,华为只是自用,三星则介于两者之间。
过去,它只是供自己使用。
近两年,它开始考虑出售给其他手机公司,但目前还没有能力取代高通。
“此外,三星的半导体业务更多是代工,而高通、华为海思则是委托他人代工,商业模式也不同”。
然而,基于基带芯片的手机销量是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。
高通首席执行官莫伦科普夫在上个月发布财报时表示,华为手机在中国市场份额的扩大影响了美国芯片公司的收入,因为华为在华为智能手机中使用了大量自研芯片。
市场研究机构公布的数据显示,今年第二季度,华为是国内智能手机市场唯一实现增长的厂商,市场份额达到37%。
在全球市场,华为占据17.6%的市场份额,销量排名第二。
此外,华为虽然仍在采购高通芯片,但采购比例逐年下降。
目前,华为仅拥有极少量的高通芯片。
一直默默无闻的海思麒麟,如今已经成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。
不可忽视的是,虽然华为在芯片领域迅速崛起,但高通和三星仍然占据优势。
据高通介绍,目前,全球12家OEM厂商和品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global和LG电子等,计划在其未来的5G移动终端上采用全新的骁龙7系列5G集成移动平台。
。
三星在全球市场销量依然排名第一,第二季度市场份额为22.7%。
有业内人士指出,看来高通现在已经准备好在中端芯片到高端芯片中采用集成5G,而华为只有麒麟。
如果今年不将5G集成到中端芯片中,华为将失去在中端手机方面的优势。
此外,国内厂商大多选择高通集成5G芯片,华为今年将面临较大压力。
应用瓶颈芯片厂商已做好准备,因为5G时代即将来临。
云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将支持的应用场景。
但从目前的芯片来看,实现上述应用场景还存在不少瓶颈。
康钊指出,5G基带芯片的障碍之一是5G标准尚未完全确定。
R16版本要到明年上半年才能确定。
因此研发还需要等待R16版本来解决低延迟等问题。
否则像5G工业互联网、车辆自动驾驶等是无法实现的。
GTI秘书长、中国移动研究院副院长黄宇红此前表示,R16标准预计今年3月完成。
R16不仅会完善5G场景,包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网、mMTC(eNB升级空口GC),还将有效提升5G性能:MIMO增强、大气波导干扰避免、大数据“另一个问题是5G独立组网SA的问题。
现有的5G芯片中,除了华为海思的麒麟之外,都没有实现NSA/SA双模。
”康昭说道。
关于独立组网和非独立组网,可以简单理解为NSA非独立组网是在4G基础上利用现有4G网络硬件资源升级组建的5G网络。
运营商可以与4G和5G共享核心网。
SA独立网络采用5G基站连接5G核心网。
它是一个从头开始构建的全新网络,相当于重建。
从核心网到基站,全部采用全新5G设备。
三大运营商中,前期NSA会占据主导地位,但很明显SA网络能够真正发挥5G技术的所有优势,包括超低时延。
上个月,中国电信强调,未来5G网络建设将坚持SA组网方向。
行业观察家洪世斌强调,虽然现在各大厂商的技术看起来都非常强大,但最终只有那些符合5G标准、能够给消费者带来不同于4G时代的创新体验的厂商才会成为赢家。
这一切都要等待真正的商用。
只有稍后我们才能看到真正的章节。
图片声明:封面图片来自正版图库:拍新网。
更多信息请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众号(全球半导体观察)。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-17
06-18
06-18
06-18
06-06
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》,具体内容在这里!
TrendForce:第三季度内存价格小幅上涨3-8%,移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO:解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒:安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划,晶圆代工竞争迈向新节点
南通:打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒:三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料