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06-18
中国电子报当地时间9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。
欧盟三大核心举措之一的欧盟芯片计划同时公布。
欧盟委员会发布公告称，欧盟芯片计划旨在弥合欧盟先进研究创新能力与产业发展之间的差距，支持欧盟技术能力建设和创新。
它包括五个主要实施目标：一是建立设计平台；二是加强现有先进中试生产线建设，开发新的先进中试生产线；三是加快量子芯片及相关半导体技术研发能力建设。
四是建立覆盖欧盟各地的支持中心；五是设立“芯片基金”。
欧盟委员会还对上述五个方面进行了解释：倡议中提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务。
该平台广泛集成了所有类型的芯片设计需求，包括IP库、电子设计自动化（EDA）工具和其他支持服务。
该平台将支持开放接入，遵循非歧视性和公开透明的方式，促进用户与芯片生态系统关键参与者之间的广泛合作，并增强欧洲的芯片设计能力。
所谓中试生产线，包括一些用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的中试生产线。
这些试验线将作为欧洲研发的平台，从工业角度弥合从实验室阶段到晶圆厂生产阶段的技术差距。
已确定对欧洲具有战略重要性的三个试点领域的不完整清单：Sub-2nm GAA 工艺技术开发； 10nm及以下FD-SOI技术；和异构集成。
所谓量子芯片及相关半导体技术，是指欧盟芯片计划将重点关注采用非经典原理设计的下一代信息处理组件，特别是量子芯片的具体需求。
该计划将支持开发量子芯片设计库、新的或现有的试验生产线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和铸造厂，以及用于测试和验证先进量子芯片的设施。
至于上述支持中心，欧盟方面表示，该中心在“欧盟芯片计划”中发挥着至关重要的作用。
这些中心将提供半导体领域的技术专业知识和实验，帮助企业特别是中小企业获得和提高设计能力和开发技能。
该能力中心将为半导体利益相关者提供服务，包括初创企业和中小企业。
其功能包括为企业提供试点生产线和设计平台；提供培训和技能发展，帮助公司寻找投资者；各支持中心将连接并成为欧洲半导体支持中心网络的一部分，并支持对其他网络节点的访问。
至于芯片基金，公告称，该基金的成立是为了繁荣半导体生态系统，帮助企业获得债务融资和股权，特别是初创企业、正在扩大规模的企业和中小企业。
欧盟《芯片法案》于今年2月起草，旨在为欧洲半导体领域工业基础的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。
该计划将动员1亿欧元公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算）支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造工厂。
其目标是扩大欧盟在全球半导体市场中的作用，将其份额从现在的 10% 翻倍至明年至少 20%。
今年7月，欧盟《芯片法案》正式通过，同时提出了实现欧盟在全球半导体市场份额的战略目标，包括加强研究和技术领先地位、建立和加强欧洲在先进芯片设计方面的创新能力、制造和封装、在全球半导体供应链中发挥更重要的作用等。
欧盟表示，上述目标将通过三项核心行动来实现。
除了公布的“欧盟芯片倡议”外，还包括另外两项核心行动，分别是：构建欧盟半导体产业供应安全和弹性框架以吸引投资，并提高半导体制造、先进封装、测试的生产能力和组装；欧洲半导体理事会成为成员国和欧盟委员会之间的协调中心，绘制和监控欧盟的半导体价值链，并采取特别措施预防和应对半导体危机。
【近期会议】10月17日14:00，将召开“高可靠氮化镓功率器件推动太阳能、DC/DC转换及电机驱动创新应用”主题会议。
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