安藤忠雄设计碧昂丝的新宅！耗资14亿元的杰作
06-21
半导体封装测试包括封装和测试。
包装技术正在从传统包装向先进包装发展。
半导体封装测试包括封装和测试。
目前，封装技术正逐步从传统封装向先进封装转变。
引线框架、引线键合倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入/扇出晶圆级封装、系统级封装等先进封装技术的演变（啜）。
芯片尺寸不断缩小，引脚数量不断增加，集成度不断提高。
半导体封装测试业务回暖，先进封装需求旺盛。
看点一：新应用需求快速增长，半导体行业景气度回升。
除了当前的消费电子之外，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展将为半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体行业有望迎来一个新的发展机遇。
新一轮繁荣。
循环。
看点二：摩尔定律已接近极限，先进封装有望成为新的市场驱动力。
摩尔定律放缓；以及交通、5G、消费、存储与计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐渐进入最成功的时期。
第三点：我国晶圆厂建设已达高峰，直接拉动封装测试需求。
据SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，而今年为15个。
其中中国内地项目11个，总投资规模1亿美元。
随着大量新建晶圆厂产能释放，对半导体封装测试将产生更多新需求。
看点四：半导体代工企业产能利用率提升，封测行业有望迎来新景气周期。
国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体产能利用率大幅提升。
代工厂营收和产能利用率的提升将带动其下游封测厂商的发展。
与此同时，国内三大封测厂长电科技、华天科技、通富微电子第三季度营收同比、环比数据均有明显提升。
我国封装测试行业将迎来新的景气周期。
全球封测市场规模已达1亿美元，我国封测市场增长迅速。
全球半导体封装测试市场规模已达1亿美元，同比增长5.10%。
日月光以18.90%的市场份额排名第一，其次是美国Amkor和中国长电科技，市场份额分别为15.60%和13.10%。
此外，排名前十的封测厂商还包括中国同富微电子和华天科技。
2018年，我国封测市场规模达400亿元，同比增长16.10%。
IC封测企业数量也从2007年的85家增加到2017年的99家。
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