树盾科技完成1亿元C轮融资
06-18
投资界（微信ID：pedaily）消息，国内PCB钻孔企业维嘉数控科技（苏州）有限公司（以下简称：维嘉数控）获近亿投资人民币战略融资。
本轮融资由丰年资本、博源资本联合领投。
作为国内唯一一家生产Multi系列钻铣设备的企业，维嘉数控主要通过高速高精度运动控制等技术深度赋能PCB厂商。
目前公司已与全球最大的PCB制造商TTM集团合作。
深南电路作为国内领先的通信基站PCB企业，也是维嘉数控在5G通信技术领域的深度合作伙伴。
钻孔是PCB生产过程中最耗时的工序，其速度直接影响产能和产值。
如果钻孔工艺操作不当，至少会影响使用，并导致加工环节配套设备的报废。
因此，钻井是工业生产过程中极其重要的工序，是工业生产中保证需求、制约产能的关键因素。
维嘉数控主要通过高速高精度运动控制技术、深度控制技术、高速高精度数控系统及主控软件平台、机器视觉及精度补偿技术等赋能PCB厂商。
高速高精度数控钻铣设备的效率直接影响成品率和生产效率，设备供应商的选择非常谨慎。
基于10多年的研发和产品迭代，维嘉数控在产品精度和效率上实现了跨越式发展。
不仅是国内唯一一家拥有可用于5G通信背板背面钻孔加工的高速高精度多系列钻铣设备、具备工艺及配套技术能力的企业，也是国内为数不多的企业之一。
全世界都掌握了这项技术。
维嘉数控依靠先进的技术占领了广泛的市场。
目前已向欧斯康、创德、兴森快递、博敏、四会富士、景旺电子、上海电气股份有限公司、五竹科技、香港红光有限公司、博德集团、方正悦雅提供批量供货。
还服务于国内通信基站龙头板龙头深南电路等重要企业。
丰年资本合伙人潘腾表示：此次投资维嘉数控是丰年资本投资高端制造的又一典型案例。
目前，通信等多个行业PCB所用的高速高精度钻铣设备多年来一直由海外企业主导，进口替代空间巨大。
作为国内首家实现技术突破的企业，维嘉数控打破了国际垄断。
加之企业清晰的商业模式和准确的定位，获得了市场的极大认可。
随着以5G、数据中心为代表的信息基础设施建设不断带动行业的上行周期，维嘉数控将迎来更好更快的发展。
本轮融资将为维嘉数控提供新子弹，继续投入研发，为中国制造做出贡献。
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