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06-17
爱集微 毫无疑问，封测行业在我国已具备明显的规模优势和技术领先优势。
集成电路产业链。
也成为产业链发展成功的典型范例。
这一成绩的发展，离不开行业龙头的引领和产业链的战略协同。
作为封测产业发展的纽带，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在过去十年发挥了巨大作用。
近日在无锡举行的第十五届中国集成电路封装测试产业链创新发展高峰论坛上，国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟隆重发布了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》（以下简称“《无锡倡议》”）多方见证）”），进一步为行业未来的发展指明了方向。
集微网注意到，国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟于2017年成立，2016年联盟理事会实行轮值主席制度，长电科技担任首届主席单位。
此次《无锡倡议》也是由现任联盟主席、长电科技CEO郑力代表联盟宣布。
具体来说，《无锡倡议》聚焦产业发展重点领域，提出五个“再走一步”，抓住我国集成电路封测产业实现高质量发展的机遇，在全球集成电路产业中抢占更高的产业地位，制定出一条既必要又可行的实施路径。
《无锡倡议》发布的大背景是，全球封装测试行业进入新的历史时期，机遇与挑战并存。
人工智能、物联网、智能汽车等新业态、新模式、新应用的兴起，以及后摩尔时代的行业演进趋势，给先进封装带来了难得的发展机遇。
研究机构Yole预计，到2020年先进封装营收将达到1亿美元，年均复合增长率为10%。
在此形势下，我国集成电路产业可以充分发挥优势，主动出击，在形势变化中布局新局面，确定胜局，探索出一条高质量、可持续发展道路。
回到《无锡倡议》提出的五个“进一步举措”，具体包括：一是进一步推动更多领先制造企业深度参与集成电路产业链技术创新和产品开发。
解读：集成电路产业环节长、环节多，技术创新离不开全行业的参与。
同时，集成电路作为我国国民经济的战略性、基础性、先导性产业，存在部分核心设备和材料对外依存度较高的问题。
另一方面，我国在石化、能源、化工、钢铁等制造领域拥有众多技术、资本、市场等方面优秀的企业。
这些公司在集成电路关键设备和材料领域取得成功的时间相对较短。
实现突破的力量。
《无锡倡议》的发布，有利于吸引和鼓励制造龙头企业参与集成电路产业链的技术创新和产品开发，尽快弥补我国集成电路供应链的短板。
2.进一步鼓励各类创新平台为先进集成电路封装技术创新提供技术支撑。
解读：此举通过市场化机制促进资源共享和再利用，形成市场主体之间新的协作和商业模式。
例如，在相关主管部门的支持下，江苏无锡华锦半导体牵头，与多家企业和科研机构联合成立集成电路特色工艺及封测制造创新中心，开展集成电路特色工艺及封测制造创新中心，开展集成电路特色工艺及封测制造创新中心。
特色工艺及封装测试前瞻性技术研发。
技术研发为中小企业开展技术创新提供研发平台，转化和推广先进适用技术和标准，积累和储备核心技术知识产权，培养和造就技术创新领军人才，探索封装测试行业发展的有效路径。
《无锡倡议》的发布，有利于推动更多产业链单位特别是龙头骨干企业和科研院所承担更多更大的产业责任，共同推动先进封装产业发展。
3、进一步倡导各地、各部门优化先进集成电路封装产业创新开放的政策环境。
解读：我国历来高度重视集成电路产业。
从2019年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》开始，我国根据集成电路产业不同发展阶段的需求，制定了一系列集成电路优惠政策，对我国集成电路产业的发展起到了不可估量的作用。
促进作用。
后摩尔时代，先进封装正在成为全球集成电路产业竞争的新制高点。
各地、各部门有必要根据集成电路产业这一大趋势制定并发布法规，这将更有利于先进封装产业的发展，带动和提升我国集成电路产业的竞争力。
新政策。
四、进一步推动先进集成电路封装产业高水平国际合作。
解读：半导体产业在过去几十年的发展过程中，已经形成了全球分工合作的产业链和供应链体系。
各国和地区根据自身发展优势承载不同的产业功能，形成相互依存、优势互补、共同发展的体系。
产业结构和市场驱动的创新生态系统。
只有坚持加强贸易、技术、人才等领域的国际合作，才能促进发展。
5.进一步支持有条件的地区建设集成电路先进封装产业创新开放先导区。
解读：封装测试是我国最接近世界领先水平的集成电路产业链中的环节。
这已成为集成电路行业的共识。
据中国半导体协会发布的统计数据，我国集成电路封测行业销售规模为1亿元，占全球封测行业的60.7%。
长三角地区是我国封装测试行业重镇，年销售额1亿元，占全国封装测试行业的78.0%。
其中，江苏省占比最大，占全国封装测试产业的54.9%，是全国最大的封装测试产业。
的中心.以江苏为代表的长三角地区，已具备进一步将先进封装打造成标杆产业、引领集成电路产业创新发展的条件和实力。
支持本地区在先进集成电路封装重点领域长期持续发力，打造先进集成电路封装产业创新开放先导区，培育各细分领域产业创新集群，有利于推动我国集成电路产业发展封装测试产业整体迈上新台阶。
脚步。
可以说，这五个环节从供应链上“更进一步” 【近期会议】9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学共同主办“首届半导体先进封装测试产业技术创新大会”。
目前，招商引资工作正在紧锣密鼓地进行中。
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