投资界募资月报- 16笔交易：深创投融资50亿；苏州50亿落地
06-17
曼兹雅智科技持续创新研发面板级湿法工艺，将集成电路封装工艺引入量产线助力行业“共荣” 拥有30多年印刷电路板和面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供专业的面板级工艺设备。
我们利用核心技术发展“跨领域”，加速行业??融合，推动扇出面板级封装（FOPLP）。
）新工艺开发，4月25日，中国苏州——Manz是全球领先的涵盖多种技术组合的高科技设备制造商，在印刷电路板和面板领域拥有完善的面板级工艺和设备生产专业知识。
掌握关键湿法工艺、电镀设备等，并成功引入扇出面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺并交付客户量产线，实现“跨领域”发展。
不仅如此，我们持续与印刷电路板、面板和集成电路封装厂客户保持密切合作，以共同开发新的FOPLP工艺为目标，结合各自的专业知识，在快速发展的背景下提供有竞争力的工艺高新技术。
和产品，一手推动产业融合，共同解锁“产业共荣的钥匙”。
随着消费电子尤其是可穿戴设备的兴起，追求轻薄、紧凑，功能和性能大幅提升。
除了固定、保护芯片、散热等功能外，封装还肩负着另一项重要任务，那就是如何让芯片变得更轻、更薄、更紧凑，符合智能产品的发展趋势。
扇出封装技术在集成异质和同质芯片、降低功耗、缩小体积等方面的优势逐渐凸显并迅速增长。
但由于FOWLP成本较高，不少厂商将目光转向面积更大的方形封装。
FOPLP封装工艺对玻璃基板等载板的面积利用率预计将提升至1.4倍，从而提高生产效率，降低生产成本。
FOPLP技术的关键点之一是同构和异构多芯片的集成。
这些芯片通过精细的铜再分布层（RDL）连接集成到单个封装中，甚至整个系统所需的功能芯片也一次性封装到单个封装中。
组件，集成到一个包中。
在FOPLP的新兴技术中，曼兹科技不仅掌握RDL工艺中的关键湿化学工艺、电镀等设备，还提供自动化、精密镀膜、激光等工艺设备来实现高密度重布线层。
全方位的FOPLP生产设备解决方案，适合不同尺寸、材料、工艺的生产需求。
主要优点包括：整合多种技术并快速应用到FOPLP生产工艺中。
曼兹科技凭借丰富的工艺和设备制造经验以及多元化的核心技术专长，帮助制造商高效整合前、后工艺设备，优化整体工艺。
除了优秀的硬件集成能力外，他还拥有丰富的软硬件自动化系统集成经验，可应用于FOPLP生产解决方案。
强大的基于客户需求的自主研发能力。
软硬件研发团队超过100人，具有较强的自主研发能力。
通过与客户的密切合作，我们根据客户需求共同开发设计最合适的工艺设备并建立专属工艺参数，从而缩短产品开发周期，加速产品进入。
大量生产。
跨领域的设备集成服务帮助不同领域的客户进入集成电路封装市场。
曼兹雅智科技在印刷电路板和面板设备生产领域拥有丰富的经验，能够为不同领域的客户提供有效的FOPLP解决方案，帮助客户获得FOPLP市场先机。
“封装技术的发展是由市场需求主导的，先进的封装技术是电子设备小型化的驱动力，FOPLP的优势越来越凸显。
凭借在封装领域30多年的丰富经验，湿法工艺，曼兹科技已成为印刷领域的领导者我们是一家在电路板和面板领域进入FOPLP领域的湿法工艺设备制造商，有能力提供全集成、自动化的FOPLP RDL工艺段生产设备此外，我们拥有跨领域整合多种技术和设备的能力，以及以客户为导向的强大研发能力，可以帮助客户快速获得市场机会，从而获得竞争优势。
”曼兹科技及电子元件事业部总经理表示，“曼兹科技不仅可以提供高可靠性、高性能的产品，还可以与不同领域的客户紧密合作，共同开发设计最适合客户的工艺设备，共同实现缩短开发时间、提高生产效率和有效降低成本的目标，推动性能更强大、更轻、更小、价格更具竞争力的产品推出，带动市场增长，从而促进企业的“共荣”行业。
目前，我们已将设备交付给中国大陆和台湾地区的客户进行量产前的测试，预计很快就能上市。
以取得优异的成绩。
”图为：Manz FOPLP 的综合生产技术解决方案。
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