Evolution Semiconductor完成数千万元天使轮融资
06-06
资料美超微在多个国家和地区的机架级制造能力在欧洲、美洲和亚洲改善并加速新的人工智能和高性能计算技术的交付，功率密度高达每机架千瓦，正在扩大其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供应以及先进的液冷服务器解决方案。
美超微的全球完整机架级供应能力正在通过北美、欧洲和亚洲的多个先进集成制造工厂得到扩展。
美超微正在积极考虑未来的制造扩张和选址，以满足客户对美超微人工智能和高性能计算机架规模解决方案组合不断增长的需求。
“凭借我们的全球足迹，我们现在每月能够交付 5,000 个机架，以支持需要高达千瓦订单的大量完全集成液冷机架。
我们估计，随着 CPU 和 GPU 工作温度持续上升，高达由于全球对人工智能数据中心的需求不断增长，20% 的新数据中心将采用液体冷却解决方案，在设计和执行过程中应尽早考虑完整的机架规模和液体冷却服务器解决方案，这将有所帮助。
缩短交付时间，以满足超大规模数据中心的迫切需求。
”美超微维持高规格“黄金 SKU”库存，以满足全球部署的快速供应需求。
运行最新生成式人工智能应用程序的大型云服务提供商和企业数据中心将很快受益于全球交付时间的缩短。
Supermicro 广泛的服务器可以从数据中心到边缘（物联网）完美集成，以提高采用率并吸引更多客户。
随着近期推出配备 NVIDIA GHGrace? Hopper? 超级芯片和 NVIDIA Grace? CPU 超级芯片的 MGX 系列产品，美超微将继续拓展针对人工智能优化的服务器。
结合现有产品线，包括针对大型语言模型优化的 NVIDIA HGX 8-GPU 解决方案、NVIDIA L40S 和 L4 产品，以及英特尔 Data Center MAX GPU、英特尔? Gaudi?2 和 AMD Instinct? MI 系列 GPU，美超微可以处理人工智能训练和推理应用的所有领域。
美超微的全闪存存储服务器配备了NVMe E1.S和E3.S存储系统，可加速各种人工智能训练应用的数据访问并实现更快的操作。
针对高性能计算应用，配备GPU的美超微SuperBlade可以减少高配置模拟应用的运行时间，同时降低功耗。
当液冷技术集成到数据中心时，与当前行业平均水平相比，可以将数据中心的电力使用效率（PUE）降低高达50%。
在运行生成人工智能或高性能计算模拟应用程序时，减少能源足迹并降低电力使用效率可以显着降低数据中心运营费用。
通过 Supermicro 提供的机架级集成和部署服务，客户可以从经过验证的参考设计快速安装，同时考虑其独特的业务目标，然后可以与 Supermicro 认证的专家合作，共同设计针对工作负载的特定优化解决方案。
服务器交付后，只需将机架连接到电源、网络和液体冷却基础设施即可实现即插即用解决方案。
Supermicro 致力于提供完整的数据中心 IT 解决方案，包括现场交付、部署、集成和基准测试，以实现最佳运营效率。
了解有关 Supermicro 机架级设计的更多信息：) 在展位上。
更多信息： - Supermicro 的高性能、密度优化且节能的多节点平台针对人工智能、数据分析、高性能计算、云和企业工作负载进行了优化。
支持 PCIe GPU 的 GPU 服务器 - 支持高级加速器的系统可以显着提高性能并节省成本。
专为高性能计算、人工智能/机器学习、渲染和虚拟桌面基础设施（Virtual Desktop Infrastructure）工作负载而设计。
通用 GPU 服务器 - 开放、模块化、基于标准的服务器，可通过 GPU 提供卓越的性能和可用性。
支持的 GPU 规格选项包括最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。
Petascale 存储 - 行业领先的存储密度和性能，配备 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器，可在单个 1U 或 2U 机箱中实现卓越的容量和性能。
Hyper - 旗舰级性能机架服务器，旨在处理最具挑战性的工作负载，同时提供存储和 I/O 灵活性，以满足各种定制应用程序的需求。
Hyper-E-配备旗舰产品Hyper系列的强大性能和灵活性，专为边缘环境中的优化部署而设计。
边缘友好的功能，包括短深度机箱和前置 I/O，使 Hyper-E 适用于边缘数据中心和电信机架。
BigTwin? - 2U 2 节点或 2U 4 节点平台，每个节点配备双处理器，采用免工具热插拔设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。
这些系统非常适合云、存储和媒体工作负载。
GrandTwin? - 专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前端（冷通道）热插拔节点和前置或后置 I/O，以便于维护。
FatTwin? - 先进的高密度多节点 4U 双机架构，具有 8 或 4 个单处理器节点，针对数据中心计算或存储密度进行了优化。
边缘服务器 - 紧凑的外形，高密度处理能力，针对电信机架和边缘数据中心设置进行了优化。
可选直流电源和高达 55 摄氏度（华氏度）的更高工作温度。
CloudDC——云数据中心一体化平台，具有灵活的I/O和存储配置，以及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0标准），以实现最大的数据处理能力。
WIO - 提供广泛的 I/O 匹配选项，以提供真正针对特定企业需求进行优化的系统。
主流 - 适用于日常企业工作负载的经济高效的双处理器平台。
企业存储 - 非常适合大规模存储工作负载，利用 3.5 英寸旋转介质实现高密度和卓越的总拥有成本 (TCO)。
前载和前/后载配置使驱动器可以轻松连接，而免工具支架则简化了维护。
工作站 - Supermicro 工作站采用便携式桌下外形，提供数据中心级性能，非常适合办公室、研究实验室和外地办事处的人工智能、3D 设计以及媒体和娱乐工作负载。
【全年计划】ACT国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》 & 《半导体芯科技》 全年研讨会计划已出炉。
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