【创业24小时】2023年9月26日
06-18
人工智能、大数据、智能汽车、云计算等热门智能应用都以半导体技术为核心。
新兴市场应用的热潮也给半导体行业注入了新的活力，创新是永恒的话题。
3月11日至12日，中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。
CSTIC与SEMICON/FPD China同期举办，是中国最大的半导体技术会议，已成为中国讨论先进半导体技术的年度盛会。
本届CSTIC由SEMI、IMEC和IEEE-EDS主办，IMECAS协办，长电科技、中芯国际、ASM等公司联合赞助。
本次会议特别邀请了FinFET发明人、微电子科学家胡晨明教授、高通副总裁PR Chidi Chidambaram、台积电副总裁张凯文博士和英特尔技术与制造副总裁马志勇博士作为主讲嘉宾。
主办方之一、SEMI全球副总裁、中国区总裁巨龙在致辞中指出，CSTIC连续18年成为半导体行业最高级别会议，对推动全球半导体技术创新引擎发挥着作用。
近年来，随着大资金和众多地方资本的投入，我国集成电路产业正处于繁荣发展阶段，集成电路产业受到国家的高度重视。
但仅仅有资金是不够的。
行业的可持续发展需要更多的创新，特别是核心技术的创新发展。
这需要国内外产学研界充分合作，实现跨境全球产业链共赢，同时还要注重人才培养。
本次技术会议收到了许多优秀论文。
会议内容涵盖半导体技术与制造，包括芯片制造技术、电路设计与集成，以及AI、Memory、3D集成等热点话题。
会议还揭晓了会议主办方SEMI设立的SEMI最佳学生论文奖和SEMI最佳青年工程师论文奖。
SEMI最佳学生论文奖一等奖获得者是来自北京大学微电子学院的段庆熙； SEMI最佳学生论文奖二等奖获得者是来自东京工业大学的Suguru Tatsunokuchi。
SEMI最佳青年工程师论文奖一等奖获得者是清华大学摩擦学国家重点实验室的程杰； SEMI最佳青年工程师论文奖二等奖获得者是来自清华大学摩擦学国家重点实验室的程杰。
中芯国际先进技术研发中心的蔡华。
北京大学微电子学院段庆熙、清华大学摩擦学国家实验室程杰作主题演讲分享最新技术前沿FinFET发明人胡正明教授FinFET与微电子发明人胡正明教授科学家教授发表了题为“Will Scaling End？What then？”的主题演讲。
他详细介绍了半导体工艺节点的发展历史，并探讨了集成电路制造的发展方向。
近年来，随着半导体技术的进一步发展，业界开始产生晶体管能否继续微缩、摩尔定律是否会终结的疑问。
胡正明认为，未来晶体管尺寸的缩小会越来越慢，但IC产业不会因此而停止增长。
保持各个层面的技术创新是关键，还需要更智能的技术。
集成电路产业具有不可替代性。
高通副总裁 PR Chidi Chidambaram 高通副总裁 PR Chidambaram 发表了题为“实现移动系统扩展的半导体挑战”的主题演讲。
他围绕系统级功耗降低、新节点转换速度放缓、耐久性设计、新合作模式四个方面进行了分享。
他认为智能手机将继续推动IC行业的增长。
未来，行业要继续取得成功，需要更大跨度、更大规模的合作。
他认为，从某种意义上来说，“IDM和Foundry还是太小了”。
台积电副总裁张凯文博士现场分享了“通过设计流程协同优化驱动未来 CMOS 技术扩展”的主题。
他现场介绍了CMOS Technology Scaling、SRAM Scaling等发展现状，并对模拟和混合信号电路以及自适应设计进行了分析和讲解。
他认为，在不久的将来，创新技术将持续驱动装备技术节点的缩进。
技术节点的缩进需要创新的电路设计才能达到预期的效果。
要实现最佳的技术压痕，需要工艺、电路和设计自动化共同优化。
英特尔技术与制造集团副总裁马志勇博士在题为“实现技术扩展和异构集成的材料创新”的主题演讲中分享了他对未来市场机遇和技术驱动因素的看法。
他指出，未来万物互联，大数据、云计算、智能汽车、人工智能、智能家居等将是半导体行业未来的市场机会和技术趋势。
其中，半导体材料的创新研发是一大重点。
钥匙。
除主题演讲外，同期还举办9场研讨会。
每场研讨会都会对存储技术、3D集成、MEMS等热门话题进行详细分享和讨论。
文章SEMI。
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