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IPC发布关于高可靠性产品中PCB微孔可靠性问题的警告声明

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2020年4月8日，美国伊利诺伊州班诺克本——随着印刷电路板上微孔密度和信号完整性的提高，人们担心高可靠性产品中微通孔结构引起的可靠性问题。

许多OEM会员公司向IPC反映，在高性能硬件产品中，微孔故障经常发生，并且是在裸露的印刷电路板经过组装、测试和验收等一系列流程后才被发现，甚至出现故障。

经过回流焊在线测试、整机组装环境压力筛选测试、最终客户投入使用后才发现问题。

这些案例中的产品故障大部分是按照IPC-《印制板可接受性》标准进行传统产品批量验收测试后发现的。

过去，IPC推荐用于传统意义上验收测试的热应力显微切片和光学显微镜不再是检测微孔电镀失效的有效质量保证工具。

鉴于此，IPC发布了OEM企业印制板验收技术解决方案白皮书——IPC-WP-《通过链连续性回流测试：弱微导通孔接口的潜在可靠性威胁》。

白皮书指出，堆叠微孔可靠性问题与微孔目标焊盘和铜填充物的薄弱接口有关，该数据与大多数 OEM 会员公司报告的观察结果一致。

IPC-WP-白皮书发布后，为了调查这些故障的潜在原因，并向业界释放积累的技术资源，IPC V-TSL-MUIA微过孔弱接口故障技术解决方案小组委员会在IPC-WP-白皮书发布后成立。

年底。

本分委会在每年一度的IPC APEX展会上组织论坛，向业界发布关于该问题的最新研究成果，并将在未来持续更新该课题的进展。

针对这一问题，IPC向业界发出如下警告声明：“近年来，印制板制造后微孔失效案例频繁发生。

IPC发布关于高可靠性产品中PCB微孔可靠性问题的警告声明

一般来说，这些失效发生在回流焊工艺中，但在室温条件下。

”故障通常要到组装后期才能发现，如果产品投入使用后才发现故障，成本风险会更大，最重要的是还会存在安全风险。

”包含在即将推出的 IPC-《刚性印制板的鉴定与性能规范》标准 E 版本中。

未来，IPC 将把重点从传统的显微切片评估转向基于性能的可接受性测试，这是负责 IPC 标准开发的 IPC D-33a 刚性印制板性能技术组几年前提出的建议。

。

IPC 与该工作组以及 IPC 1-10c 测试联、生成工作组、D-32 热应力测试方法小组委员会合作，修订了现有的热应力 (IPC-TM-, 2.) 和热冲击 (IPC-TM - ，2.6.7.2) 测试方法。

这些测试方法使用基于测量的电阻性能可接受性的测试优惠券，例如附带的IPC-B版本标准Gerber优惠券生成工具的D优惠券，可用于检测微孔故障并避免可能的漏检。

有关此问题的更多信息，请通过联系 IPC 印制板标准技术总监 John Perry。

关于IPPCIC——国际电子工业连接协会（是一个全球性的电子行业协会。

IPC 总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。

我们致力于增强会员公司的竞争优势并帮助他们取得商业成功。

我们的会员企业遍布电子产业链的各个环节，包括设计、印刷电路板、电子组装、OEM和测试。

作为一个会员驱动的组织，我们提供的服务主要包括：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并开展各类工业项目，以满足这个全球产值2万亿美元的行业的需求。

此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州陶斯、弗吉尼亚州惠灵顿、瑞典斯德哥尔摩、俄罗斯莫斯科、印度班加罗尔、比利时布鲁塞尔等设有办事处机构。

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