9月13日,昭和电工宣布与ROHM签署了功率半导体用SiC(碳化硅)外延片的多年长期供应合同。
此次签署的合同是向生产SiC功率半导体的罗姆供应昭和电工制造的SiC外延片。
碳化硅因其在新能源汽车、光伏发电、智能电网、消费电子、航空航天等领域的广阔应用前景而受到市场的广泛关注。
今年,昭和电工和罗姆也充满活力。
昭和电工:携手英飞凌增产1亿只!今年5月,昭和电工昭和电工与英飞凌签署了包括外延在内的多种SiC材料的供应合同。
这使英飞凌能够获得更多基础材料,以满足对碳化硅产品不断增长的需求。
据悉,英飞凌与昭和电工株式会社的合同期限为两年,并可续签。
昭和电工预计,该合同将使英飞凌能够将昭和电工的SiC材料应用于各种功率半导体产品,两家公司将通过汇集两家公司的技术来加速产品质量的提高。
8月,昭和电工宣布将通过在日本及海外公开发行的方式筹集约1亿日元,所得资金将用于资本投资,以增加半导体材料的产能。
昭和电工表示,通过公开发行增资、第三方配额增资以及根据需求趋势进行超额配发等方式,预计将发行最多3万股新股,相当于目前已发行股数的约20%此次募集资金最多为1亿日元,其中约1亿日元将用于增加半导体材料的产量。
具体来说,昭和电工将投资58亿日元增加碳化硅(SiC)晶圆和锂离子电池组件的产量。

增产项目预计今年12月完成。
罗姆:五倍产能扩张,与吉利强强联手!全球减少碳排放的热潮刺激了电动汽车的需求,这也促使日本电子零部件工厂增加电动汽车零部件的产量,以抢占电动汽车商机。
其中,为了增强SiC功率元件的产能,罗姆在筑后工厂投资建设了新厂房。
该工厂于今年2月开工建设,今年1月竣工并举行竣工仪式。
此外,罗姆还宣布计划在未来五年内投资1亿日元,将其用于电动汽车的SiC功率半导体产能扩大到目前水平的五倍。
值得注意的是,今年8月,罗姆与吉利达成了以SiC为核心的战略合作伙伴关系。
据悉,吉利将采用罗姆先进的SiC动力解决方案,开发高效的电子控制系统和车载充电系统,以延长电动汽车的续航里程、降低电池成本并缩短充电时间。
此外,罗姆还将利用其广泛的产品组合和解决方案,包括罗姆通信IC和各种分立元件,通过开发高性能ADAS和智能座舱系统来改善用户体验。
日前,罗姆首次亮相PCIMAsia,展示了一系列以碳化硅产品为核心的展品。
包括8英寸SiC晶圆、第四代SiCMOSFET、SiCTrenchMOSFET等(更多详情请点击PCIMAsia展会现场:碳化硅、氮化镓是焦点!)碳化硅需求旺盛!集邦科技半导体研究中心表示,2018年,随着各国对5G通讯、消费电子、工业能源转换、新能源汽车等需求增加,基站、能量转换器(Converters)、充电桩等应用需求增加增加。
增长,导致对第三代半导体GaN和SiC组件和模块的强劲需求。
预计今年全球SiC功率市场规模将达到33.9亿美元,年复合增长率达38%。
其中,排名前三位的应用将占新能源汽车的61%、光伏及储能的13%、充电桩的9%、新能源汽车的9%。
在能源汽车行业,主驱动逆变器、车载充电机(OBC)、直流变压器(DC-DC)是主要应用。
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