首家获得存储器制造商订单的EUV掩模检测设备制造商Lasertec已获得破纪录的订单
06-08
近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府正在制定1亿美元的计划来解决半导体供应问题，尽管美国国会尚未批准这笔资金。
雷蒙多表示：“拜登政府希望用资金支持美国芯片制造，因此非常注重准备实现这一目标的计划内容。
”据经济日报报道，雷蒙多近日表示，美国是否对外国芯片制造有任何限制。
制造商提供补贴，并使用指定的1亿美元中的部分资金来缓解芯片短缺问题，并支持美国本土半导体来支持他们。
拜登总统必须做出最终决定。
雷蒙多周三（28日）接受彭博社独家采访时表示，政府内部政策讨论完成后，拜登将决定是否只向总部位于美国的公司分配资金。
她说：“这一决定尚未最终确定，将由总统做出。
我们将提出建议，但我预计，在我们对任何公司以及我们对哪些非美国公司做出最终决定之前，将会有一个漫长的过程。
”可以一起工作。
”过程。
我想我们最终会与拜登总统坐下来讨论这个问题。
”数据显示，美国半导体销售额占全球一半，约为1亿美元，但只有12%的芯片是在美国制造的。
雷蒙多还提到，地缘政治风险是美国需要减少对台湾芯片生产依赖的原因之一。
但她也表示：“我们非常依赖中国台湾，它目前是我们的盟友。
”她表示，这种地缘政治风险也是决定哪些企业可以获得政府补贴的分析因素之一。
雷蒙多正在与欧盟合作详细说明供应链漏洞，并表示盟国将想出共同努力的方法，以提高欧洲的芯片产量，并确保双方能够互补。
目前，拜登政府正在积极推动美国国会批准1亿美元资金，用于促进芯片生产、支持美国国内半导体研发。
这是支持美国芯片制造的长期战略。
参议院于六月通过了该法案，但仍有待众议院审议。
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