租赁市场真的死了吗？
06-18
接上《半导体设备行业年度策略》中银国际证券作者：杨少辉陈祥三，国产装备进入全面突破期。
今年9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均已正式投产。
今年年底至明年初，包括燕东微电子、上海吉塔半导体等在内的多条国内8英寸线也将投产。
研发产线投产后，多家晶圆厂开始新一轮设备采购，其中：（1）长江存储8月份开始采购新的万片/月产能的设备，预计将采购更多设备到今年年底。
我们将加大采购力度，预计年底产能达到每月5万-6万件。
长江存储从2018年到2019年第一季度共采购了19台光刻机。
2019年第三季度，长江存储宣布新招标4台光刻机，同时还招标采购其他靠近台湾的工艺设备。
（2）华力二期去年投产，今年也开始采购设备，新增产能1万件/月。
华立二期于2017年集中采购光刻机7台，2020年7月新采购光刻机3台。
（3）华虹无锡项目一期产能1万片/月于9月投产，并已开始采购新的10000台/月设备。
华虹无锡每年采购4台光刻机，今年8月份新采购了2台光刻机。
（4）合肥长鑫目前设备产能约为2万台/月，预计年底产能将达到4万台/月。
（5）广州粤新一期产能3000片/月将于9月投产，短期内有望扩产至18000片/月。
（6）上海吉塔8英寸产线也将投产，预计年初开始采购12英寸产线设备。
（7）燕东微电子8英寸线即将投产，12英寸线设备采购值得期待。
（8）中芯南方拟投资总额1亿美元，建设两条14纳米集成电路生产线，产能为每月3.5万颗芯片。
预计今年年底将开始商业化生产14nm FinFET。
1、工艺设备随着全球半导体设备产业进入蓬勃发展阶段，本土晶圆厂扩张加速，国产设备也将迎来快速发展。
同时，在国际品牌供货紧张的情况下，国产设备的市场份额也有望提升。
，缓解2018年面临的价格压力，加快进口替代步伐。
▲主要晶圆厂工艺设备国产化率达到10%水平。
各种工艺设备的国产化率：（1）除胶设备：国产化率最高的是除胶设备，主要是亿唐半导体实现了除胶设备。
本土化; （2）清洗设备：国产化率20%左右，本土品牌主要为盛美半导体、北方华创； （3）刻蚀设备：国产化率20%左右，本土品牌有中微半导体、北方华创、亿唐半导体等； （4）热处理设备：国产化率20%左右，本土品牌有北方华创、亿唐半导体等； （5）PVD设备：国产化率在10%左右，本土品牌有北方华创； （6）CMP设备：国产化率10%左右，本土品牌有华海轻科； （7）CVD设备：有零突破，但整体国产化率不高于5%，主要品牌为沉阳拓晶； （8）测量设备：国产化率约2%，本土品牌有上海瑞丽、中科飞奇、上海晶测半导体； （9）离子注入机：国产化本土品牌有零的突破，包括中科信、科世通等； （10）涂胶及开发设备：国产化零突破，本土品牌有沉阳鑫源； (11)光刻设备：国产化有望零突破，本土品牌为上海微电子。
▼中微刻蚀机进入客户台积电历史业绩。
年底，中微作为五家刻蚀设备供应商之一，被台积电列入7纳米工艺设备采购名单。
年底，其自主研发的5nm等离子刻蚀机通过台积电验证。
。
随着台积电7nm工艺持续扩产，以及5nm工艺产线建设期间，中微等离子刻蚀机预计需求旺盛，享受5G移动带来的先进工艺技术设备需求爆发式增长电话。
2、测试设备半导体测试细分为：SOC测试、RF测试、Memory IC测试和Analog IC测试。
其中，SOC测试占ATE的64%，Memory IC和RF测试设备各占15-20%。
每年全球半导体测试设备市场规模约为55-6亿美元。
根据64%的比例，SOC测试设备市场规模预计为36亿美元。
▲SOC测试占半导体测试设备的2/3。
SOC测试设备市场主要由Teradyne和Advantest垄断。
5G手机SOC芯片测试难度加大，市场集成度有望持续提升。
▲ Teradyne 和 Advant 垄断了 SOC 测试设备市场。
虽然晶柴电子、长川科技、北京华丰测控、北京关中诚信、金海通等在部分测试设备或分选机国产化方面取得了突破，但国产品牌主要集中在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备和其他领域，而SOC和存储芯片测试设备仍主要依赖美国Teradyne、日本Advant等进口品牌。
精测电子、长川科技、北京关中集成创新等部署的数字化测试设备急需市场培育。
3、硅片生长及加工设备半导体硅片项目较多，但大部分设备依赖进口设备，对日本设备厂商依赖度较高：（1）晶体生长炉：南方进口品牌S-TECH韩国、国产品牌京盛机电、南京京能、京盛机电有望实现长晶炉国产化； （2）磨削设备：95%以上来自日本，包括设备制造商东京工程、光洋机械、东京精机、HAMAI等；景盛机电有望实现国产化； （3）抛光：%依赖进口，国外品牌有Lapmaster、不二越、冈本、东京精机等； （4）疏伐：%从日本进口，包括DISCO、Koyo Machinery、OKAMOTO（冈本机械）； ▲ 主要主要厂商硅片生产线的设备国产化率为10%-20%。
晶盛机电实现了中环领先的长晶炉和切割设备的国产化。
目前已配置单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圈边缘检测设备。
志东西认为，信息技术的每一次重大突破，都会带来半导体产业规模的大跃进。
如今，在5G技术的推动下，半导体行业正进入全面复苏期，行业规模将迈上新台阶，极有可能再创历史新高。
国产设备虽然已有15-20年以上的技术积累，但受到人才缺乏、研发投入不足、验证周期长等因素的制约。
预计2020年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备将取得实质性突破。
随着全球半导体设备市场进入新一轮扩张，国产品牌在刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备市场份额将稳步提升，而光刻、镀膜及显影、测量、CVD、PVD、 ALD等有望取得重大进展。
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