歌尔与上海台思微电子达成TWS耳机SoC合作。
2020年12月11日,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海台思微电子股份有限公司(以下简称“台思微电子”“SiMicro”)签署长期合作协议框架协议、芯片合作开发协议以及歌尔总部采购框架协议。
根据协议,歌尔与台硅将在歌尔全系列产品上进行长期、密切的合作,包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等。
双方结合各自优势,共同定义和开发一系列产品。
专用片上系统 (SoC)。
此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。
在复杂的国际形势背景下,芯片国产化是国内信息产业发展的必然趋势。
歌尔与台硅微的此次合作创造了新的基准范式。
优秀的产品研发制造企业与芯片设计企业的长期战略互补,不仅有利于加速国内芯片企业的发展进程,也将为产品研发制造企业提供更多的核心竞争力,从而提升芯片设计全产业链。
中国企业。
国际竞争力具有重要意义。
歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总裁简秀春、歌尔研究院院长张金国、歌尔研发部部长胡明辉、台硅创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰总裁、高级营销总监冯林华出席签约仪式。
歌尔集团高级副总裁于大超表示:“台思微在专用SoC芯片方面拥有经验丰富的研发团队和出色的产品开发能力。
双方将结合公司的精密制造和加工优势,基于产品路线图,共同探索我们希望此次合作能够取得技术创新的成果,同时进一步提升产品和解决方案的竞争力,实现业务垂直整合的目标。
”泰思微董事长。
评论道:“歌尔与台硅在长期发展规划上有着共同的愿景和很强的互补性。
此次与歌尔的合作开创了中国半导体设计企业探索新商业模式的先例。
随着国产化浪潮的到来,国内芯片企业应该更多地走向上下游合作模式,立足市场和应用,走创新和差异化路线,在最短的时间内开发出最正确的产品,推动半导体产品更健康、更可持续的发展。
台硅非常高兴能与歌尔这样的国内优秀创新型高科技企业合作,共同推动国内高端消费电子产品更大的增长空间。
”关于设立歌尔股份于2018年6月在深圳证券交易所挂牌上市,并于2018年5月在深圳证券交易所挂牌上市(股票代码:41),是一家布局全球的科技创新型企业。
主要从事声光精密元件及精密结构件、智能机械、高端装备的研发与制造。

和销售,现已在多个领域建立了综合竞争力。
歌尔秉承一站式服务为客户创造更大价值的理念,深度涉足产业价值链上下游,与国际知名客户达成稳定、密切、长期的战略合作关系。
消费电子领域。
从上游精密零部件、模块到下游智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计和制造,歌尔打造了价值链上高度垂直一体化的精密加工和智能制造体系。
为客户提供全方位服务的平台。
关于台思微 上海台思微电子有限公司于2016年在上海张江成立,专注于物联网应用相关的各类高性能专用SoC芯片的研发。
得到了上海浦东国资等多家知名投资机构的大力支持。
和投资。
公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片公司。
团队具备各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货量已达数十亿颗。
在信号链、电源、射频等领域积累了大量的SoC芯片解决方案。
差异化芯片产品在树立行业标杆的同时,也将赋能更多物联网企业更好地服务客户需求。
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