小京都、小奈良、小圣托里尼……别再用千篇一律的打卡套路了
06-21
控制芯片制造的“热度”，体会小努力之美。
GF中国区营销总监朱宇介绍，在中文中，“狐”字的含义不仅仅局限于厨房，还可以用来评价人生的修养和做人的状态。
在芯片制造领域也是如此。
小小的芯片看似简单，却蕴含着丰富的科技知识。
只有真正了解制造工艺和应用原理，了解每一颗芯片生产背后的艰辛，才能体会到厂商从最微小的细节中精心用心的美妙。
晶圆制造和未来汽车在强大的半导体技术的推动下，许多曾经被认为是技术幻想的汽车功能正在开发中。
例如，高级驾驶辅助系统 (ADAS) 正在为自动驾驶汽车铺平道路。
可以说，汽车电子业务发展缓慢、后续性弱的局面一去不复返了。
总体来看，从现在到2020年，汽车应用半导体市场预计复合年增长率为7%，市场价值从1亿美元增长到1亿美元。
在ADAS/自动驾驶/车载信息娱乐(IVI)/电动汽车动力总成(EV Powertrain)/安全等应用的推动下，每辆车所包含的半导体芯片的价格将从1美元上涨。
年美元。
在此期间，最具代表性的ADAS应用领域预计复合年增长率将飙升19%。
然而，即便如此，在大多数人的印象中，汽车电子与晶圆代工厂的关系似乎并不密切。
然而，最近两则与Global Foundries相关的新闻正在改变这一传统观念。
5月23日，格芯宣布其22纳米FD-SOI（22FDX）技术平台已通过AEC-Q（Level 2）认证，准备投入量产。
这意味着，作为AEC-Q汽车标准的一部分，格芯22FDX技术的能力已经得到验证，可以满足汽车市场严格的质量和性能要求；又一条消息从中国传来，5月18日，在第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上，全球首款由中国公司设计、基于芯原VIP架构的基于Level-4的多传感器神经网络芯片，采用 GF 22FDX 工艺制造，于今年推出。
4月份顺利流片。
图1. 格芯在ADAS和自动驾驶领域的技术储备IP、流程和服务。
格芯的汽车电子业务不容忽视。
2018年推出的AutoPro服务包是一个无法回避的话题。
该服务包提供所有 GF 汽车技术所具备的经验、质量和可靠性。
它建立在质量体系就绪、技术平台就绪和运营就绪三大核心技术支柱之上，完全满足汽车行业严格的质量和可靠性要求。
可靠性需求帮助汽车制造商利用芯片的力量，进入“智能互联”的新时代。
图 2. 格芯面向汽车的功能 让我们花点时间简单了解一下 AutoPro 服务包中包含的相关技术： l 汽车嵌入式存储器 格芯的 nm 至 22nm 技术平台提供了广泛的嵌入式存储器解决方案，如嵌入式磁阻等方案RAM（eMRAM）和嵌入式闪存（eFlash），这些存储器解决方案可以满足Level 2至Level 0汽车市场的要求。
l CMOS毫米波雷达40nm和22FDX CMOS毫米波解决方案可实现存储器、DSP、模拟和RF的片上系统集成，从而优化ADAS解决方案的成本和复杂性，特别适合短距离侧/尾和中距离前视觉雷达。
22FDX全耗尽型SOI可以匹配SiGe射频性能，适用于长距离雷达，具有CMOS的集成优势，并且由于CMOS独特的背栅偏置功能实现了超低功耗。
l SiGe BiCMOSS SiGe BiCMOS解决方案为汽车ADAS雷达RFIC提供卓越的性能，具有出色的VCO相位噪声、通过SiGe HBT实现更高的PA输出功率和效率，是远距离前视77GHz ADAS雷达的理想选择。
l RF SOI45RFSOI部分耗尽型SOI技术采用厚的RF中心金属层后端，放置在包含大量阱的高电阻率基板上，有助于实现低损耗和优异的谐波性能。
它是低延迟、下一代 V2V 和 V2X 应用的理想解决方案。
该技术结合了先进 CMOS 的集成优势，提供了卓越的射频性能。
l Power Solutions nm BCD工艺支持客户为电动、混合动力和内燃机汽车的多个模块提供单芯片解决方案。
工艺符合 1 级和 0 级汽车标准，适用于电池管理、电池监控和前端 PMIC。
其80V器件有转换为V器件（适用于48V混合规格）的路线图，其NVM（eFlash）解决方案可用于获取有关电池寿命和健康状况的实时信息。
Autopro服务包解决方案的重要性在于，它为全球每一个GF铸造厂提供支持，无论是德国德累斯顿、马耳他、纽约还是新加坡，甚至是中国的成都工厂，无论他们使用什么工艺技术。
（新加坡成熟的nm、nm、55nm、40nm工艺，或者纽约马耳他工厂的14LPP/12LP/7LP FinFET，或者德累斯顿工厂的22nm FD-SOI技术）都可以提供通过车规的产品法规。
适用于多个汽车客户的模块化平台。
与其他市场的客户相比，汽车客户对质量和可靠性的期望更高，这是可以理解的，因为我们都知道，无论天气、道路条件和交通状况如何，汽车和卡车在其整个生命周期中都会经历重大变化。
必须正常运行，所以“IATF9认证”的重要性不言而喻。
IATF9认证是确保整个生产过程可控、可追溯的信心源泉。
可以向客户保证GLOBALFOUNDRIES在汽车级IC的生产、测试??、筛选等方面都处于零缺陷状态。
这是汽车客户非常关心的一个指标。
。
目前，格芯位于德累斯顿的Fab 1工厂已完成首次全面的IATF9/ISO验证，这表明工厂的质量管理体系满足汽车生产要求。
汽车客户可以从格芯的平台获得符合汽车标准的产品。
标准IC产品。
针对不同应用选择正确的工艺 与其他代工公司不同，格芯在 FD-SOI 和 FinFET 领域都有业务。
我们一直认为，在22FDX生产工艺中，其掩模工艺成本和复杂度远低于14nm FinFET，而且射频器件所需的体偏置（Body Bias）很难采用FinFET工艺。
因此，FD-SOI 将成为创建“具有连接功能的新型嵌入式系统”所需的理想技术，因为它可以在功耗、性能和成本、物联网 (IoT)、5G 和先进驾驶辅助系统ADAS是最适合引入FD-SOI技术的市场领域。
在设计具有最高处理性能的芯片时，更适合使用FinFET等先进的CMOS技术。
图 3. 格芯针对汽车 SoC 市场的产品路线图。
那么，如何针对不同的应用选择合适的工艺呢？ GF始终坚持与客户进行深入沟通，充分了解其产品需求的做法。
如果客户想要做高性能的处理芯片，格芯会推荐他们使用FinFET工艺；如果他们只是想做一个雷达收发器，那么硅锗工艺就足够了；如果他们想做高分辨率雷达，22FDX工艺就更合适。
而且，在制定方案的同时，格芯还将根据不同的工艺提供相应的PPA分析报告，方便客户做出正确的选择。
以汽车雷达为例，目前77-86GHz中长距离汽车雷达的射频部分通常基于硅锗技术，数字部分基于纳米和纳米CMOS技术。
芯片整体处理能力不强。
相比之下，格芯的22FDX技术可以提供更好的毫米波（mmWave）性能和数字密度，让基于22FDX的雷达传感器能够提供更高的分辨率和更低的延迟，而且系统总成本非常低。
很快我们将看到客户展示基于 22FDX 技术的雷达成像芯片组。
该芯片组能够检测一米范围内的物体，并具有宽视野和极高的分辨率。
在77GHz短/中程雷达模块的开发中，部分客户采用GLOBALFOUNDRIES成熟的CMOS工艺技术进行开发。
该模块在电路板上集成了微控制器、数字信号处理器、SRAM和闪存以及支持组件，用于取代更大的雷达阵列。
当然，雷达只是汽车半导体应用之一。
动力总成控制是另一个。
在最近举行的嵌入式世界大会上，Silicon Mobility 展示了其公司用于控制电动和混合动力汽车动力系统的现场可编程控制单元 (FPCU)。
该装置采用 GF 的 55LPx CMOS 技术构建，能够在单个半导体中实时处理和控制传感器和执行器（符合安全标准 ISO 2 ASIL-D），并与标准 CPU 连接。
其结果是一个功能更强大、更灵活、更安全的架构，可改善电动和混合动力汽车动力系统的控制和性能。
通过在硬件而不是软件中快速实施复杂的动力总成控制算法，可以显着节省能源并延长电池寿命。
根据Silicon Mobility的反馈，FPCU可以将电动和混合动力汽车的续驶里程扩大32%。
目前，控制空调、发动机和机油系统的MCU、短程/中程/远程雷达、电动/混合动力汽车的电源管理IC以及ADAS/自动驾驶的高性能处理器占据了市场。
汽车电子行业前几名。
从我们自己的观察来看，中国汽车客户更倾向于做视觉和自动驾驶处理芯片。
欧洲市场较大的应用来自微控制器、传感器、摄像头和激光雷达，而美国则侧重于激光雷达和自动驾驶解决方案。
最具代表性。
中国是一个非常有趣的市场。
国际市场上30%的供应商来自中国。
然而，许多中国一级汽车制造商仍然从相对较大的汽车设备公司购买标准雷达或处理器芯片。
这就是目前的现状。
不过，格罗方德仍然非常看好中国层出不穷的创新解决方案，将其在视频监控领域的视觉系统经验应用到汽车领域就是一个例子。
除了提供包括MIPI接口、Can Bus等在内的整体IP解决方案外，通过在中国建立设计中心来帮助客户更好地利用GF平台是我们的优先策略。
关于 GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES 是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为全球最具启发性的科技公司提供独特的设计、开发和制造服务。
GF 拥有横跨三大洲的全球制造基地，推动了改变行业的技术和系统的出现，并帮助客户塑造市场。
GlobalFoundries 隶属于阿布扎比穆巴达拉投资公司。
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