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06-21
Rudolph Technologies缺陷检测设备、测量设备、光刻设备...物联网、AI、FPD领域需求持续增长的良率提升综合解决方案...展位#//上海--(美国商业资讯)--Rudolph Technologies, Inc.(纽约证券交易所股票代码:RTEC)将于 3 月 14 日起在上海新国际博览中心举办的 SEMICON/FPDChina 展会期间展示其晶圆制造技术至2020年12月16日,在先进封装和显示器件制造领域提供创新、多样化的解决方案。
“我们将展示用于AMOLED显示面板生产和制造的光刻技术。
这种创新的光刻技术可以帮助制造企业降低加工成本和运营费用,并为我们的客户带来具有竞争力的设备拥有成本。
” “我们是这次展会的重要参展商。
”鲁道夫科技中国区总经理王文峰表示:“我们将与我们在中国的合作伙伴西麦克斯(上海)贸易有限公司和博雷精密设备一起参加本次活动。
我们将展示我们广泛的技术解决方案在3个不同的展位上,特别是目前在物联网、人工智能、AMOLED和3D NAND领域需求旺盛的良率提升综合解决方案,欢迎来到N2馆#Rudolph Technologies – 晶圆制造和制造的全工艺良率提升解决方案。
先进封装 Rudolph Technologies 将展示用于晶圆制造和先进封装的全流程良率提升解决方案,该解决方案在生产过程中集成了缺陷检测分析技术、测量技术和光刻技术,具体产品包括: · 用于 Dragonfly? 检测的 Truebump? 技术。
平台 – 快速、准确且可靠的 3D 测量技术,适用于所有先进的封装凸点工艺。

该技术目前广泛应用于铜柱凸块工艺(Copper Pillar凸块、微焊点工艺(Microbump)和大尺寸倒装芯片反扣焊接工艺(C4凸块))。
· Clearfind?技术应用于Firefly?检测平台——具有对于检测制造过程中产生的缺陷(传统成像技术几乎无法识别),该技术可以帮助半导体前端和后端制造公司显着提高良率 · 用于数据分析和良率控制和改进。
制造公司。
管理软件、自动缺陷识别和分类软件。
· JetStep?光刻设备——专为先进封装工艺设计的创新光刻设备,适用于不同形状和尺寸的半导体衬底。
Rudolph Technologies全球技术开发总监Priya Mukundhan将发表题为“皮秒超声波技术在3D NAND和高级“射频器件制造工艺中的应用”的主题演讲。
N2馆#博磊精密设备-半导体器件测试卡检测与修复技术鲁道夫科技将展示用于在半导体器件测试前确保测试卡处于正常工作状态的自动化检测与修复技术,该技术适用于半导体器件测试卡等关键指标的检测与修复。
引脚位置、引脚尺寸、引脚平整度、接触电阻和电气连续性 #思麦(上海)贸易有限公司 - 光刻和显示器件制造解决方案 Rudolph Technologies 将展示平板显示中使用的光刻设备和软件产品。
具体包括:JetStep? G45光刻机、工厂级良率分析和管理软件、制造过程异常检测和诊断软件、自动缺陷识别和分类软件。
鲁道夫科技全球业务发展副总裁Elvino da Silveira将在中国显示器件大会-新兴显示技术论坛上发表题为“利用创新光刻技术应对下一代AMOLED制造挑战”的主题演讲。
“消费者对高品质显示设备的需求正在推动AMOLED技术的发展,但也给生产和制造过程带来了新的挑战。
” Elvino da Silveira表示:“我们将展示用于AMOLED显示面板生产和制造的光刻技术。
这种创新的光刻技术可以帮助制造企业降低加工成本和运营费用,为我们的客户带来具有竞争力的设备拥有成本。
” ”关于鲁道夫科技公司 鲁道夫科技公司总部位于美国马萨诸塞州。
Minton 是全球领先的半导体设备和软件供应商。
Rudolph Technologies 为缺陷检测设备、光刻设备、测量设备以及半导体制造过程控制软件产品提供设计、开发、制造和技术支持服务。
鲁道夫科技拥有广泛且拥有自主知识产权的产品组合。
这些产品帮助来自世界各地的客户进行良率分析,降低加工和制造成本,并缩短产品上市时间。
鲁道夫科技在全球建立了销售和技术支持组织,为客户提供销售和技术支持服务。
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