美光科技已流片首批第四代3D NAND内存芯片,该芯片基于美光全新RG架构。
该公司预计将在 2020 年生产商用第四代 3D NAND 内存,但美光警告称,采用新架构的内存芯片将仅用于特定应用,因此明年其 3D NAND 成本降低幅度将很小。
美光第四代 3D NAND 使用了多达多个有源层,并在阵列设计方法中继续使用 CMOS。
新型 3D NAND 存储器改变了用于栅极替换的浮栅技术,试图减小尺寸和成本,同时提高性能并简化向下一代节点的过渡。

该技术完全由美光科技开发,没有来自英特尔的任何投入,因此它可能是针对美光科技最想要的目标应用量身定制的。
美光第四代层 3D NAND 的成功流片表明该公司的新设计不仅仅是一个概念。
同时,美光没有计划将其所有产品线转换为原来的RG工艺技术,因此明年全公司的每比特成本不会大幅下降。
尽管如此,该公司承诺,在其后续 RG 工艺节点广泛部署后,将在本财年开始认真降低成本。
目前,美光科技正在增加96层3D NAND的产量,并于明年开始在其大部分产品线中使用。
Layer 3D NAND 硬件不会立即导致每比特成本显着下降,但随着时间的推移会出现这种情况。
后续工艺节点(美光第五代 3D NAND)可能至少有一层,如果广泛采用,将显着降低每比特的产品成本。
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