半导体核心技术编译Stellantis的战略包括与芯片制造商就关键半导体和零部件的采购达成协议,以及对未来芯片需求的全面了解。
半导体是当今 Stellantis 汽车以及即将推出的新型先进 STLA 汽车和以纯电动汽车为中心的技术平台的性能、安全性和客户功能的关键。
随着汽车行业对半导体的需求加速,Stellantis 正在实施一项多方面的战略,旨在管理和确保关键微芯片的长期供应。
该战略是由跨职能团队通过严格评估客户对先进技术能力的需求而制定的,重点是实现 Stellantis Dare Forward 计划中设定的目标。
持续发展的稳健战略包括: ? 建立半导体数据库,实现半导体内容的完全透明; ? 系统风险评估以避免并主动删除遗留部件; ? 长期芯片级需求预测,以支持与芯片制造商的产能安全协议和硅代工厂化协议; ? 实施并执行绿名单,以减少芯片多样性,并允许 Stellantis 在未来芯片短缺时控制分配; ? 从芯片制造商购买关键任务组件,包括芯片供应的长期安全。
Stellantis 已开始与英飞凌、恩智浦半导体、Onsemi 和高通等战略半导体供应商合作,进一步改进其全新、先进的 STLA 平台和技术。
此外,Stellantis正在与aiMotive和SiliconAuto合作,未来开发自己的差异化半导体。
Stellantis 首席采购和供应链负责人 Maxime Picat 表示:“有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深入的了解。
” “我们的汽车中有数百种不同的半导体。
我们建立了一个全面的生态系统,以降低因缺少芯片而导致生产线瘫痪的风险。
同时,车辆的关键功能直接取决于单个设备的创新和性能,而先进 SoC 的计算性能对客户来说至关重要。
”迄今为止,Stellantis 已签署每年采购价值超过 1 亿欧元的直接半导体协议。
该供应协议涵盖各种重要的微芯片,包括: ? 碳化硅 (SiC) MOSFET,这是电动汽车系列的基础。
?微控制单元(MCU),STLA大脑电气架构计算领域的关键部分。

?片上系统(SoC),其中性能对于提供车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算(HPC) 单元至关重要。
正如《Dare Forward 》中提到的,半导体在推动 Stellantis 转型为可持续移动技术公司的车辆中发挥着关键作用。
其中包括支持BEV原生STLA全球平台(小/中/大/框架)的特性和功能,以及支持STLA Brain、STLA SmartCockpit和STLA AutoDrive人工智能驱动的无缝连接、远程升级和灵活服务的电气/电子产品平台。
建筑学。
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