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06-18
Soitec扩大与三星晶圆代工厂合作，确保FD-SOI晶圆供应，满足消费品、物联网和汽车应用领域当前和未来的需求，确保FD-SOI技术大量供应北京1月22日2020年——全球创新半导体材料设计和生产领导者Soitec（巴黎泛欧交易所上市）今天宣布，将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽型绝缘体上硅（以下简称如FD-SOI）晶圆供应。
该协议不仅延续了现有的合作伙伴关系，而且为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户进行大批量生产奠定了坚实的基础。
在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本、高效率、低功耗器件的标准技术之一，广泛应用于消费产品、4G/5G智能手机、物联网和汽车应用。
该协议建立在两家公司现有的密切合作基础上，并确保三星 28FDS FD-SOI 技术的晶圆供应。
“此次战略协议充分印证了FD-SOI在业界的广泛应用。
” Soitec 数字电子业务部执行副总裁 Christophe Maleville 说道。
“Soitec 已做好充分准备，可以满足三星对超低功耗、按需性能 FD-SOI 解决方案的近期和长期需求。
” FD-SOI 基于非常独特的衬垫，其厚度在原子水平上受控。
结尾。
它为晶体管提供了在功耗、性能、面积和成本权衡 (PPAC) 方面的卓越性能，使这一单一技术平台能够涵盖从低功耗到高性能的广泛数字应用。
FD-SOI具有许多独特的优势，例如衬底偏压、近阈值功率能力和超低辐射敏感度，以及极高的固有晶体管速度，从而减少了工艺、温度、电压和老化的影响。
因此，可以说FD-SOI是目前市场上速度最快的RF-CMOS技术。
“三星始终致力于提供变革性的行业领先技术。
目前 FD-SOI 正在许多高增长应用中树立新标准，包括物联网 (IoT) 中的超低功耗设备、ADAS 等汽车系统、三星电子代工营销副总裁 Ryan Lee 表示：“通过与我们的长期战略合作伙伴 Soitec 达成的协议，我们希望为 5G 智能手机和可穿戴电子产品的移动互联设备奠定基础。
稳定的供应以满足当前和未来客户的大量需求。
”关于 Soitec Soitec Semiconductor France 是一家设计和生产创新半导体材料的全球领先企业，以独特的技术和半导体专业知识为电子和能源市场提供服务。
Soitec在全球拥有多项专利，基于持续创新满足客户高性能、低能耗、低成本的需求。
Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec Corporation 的注册商标。
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