芯片需求持续强劲，GlobalFoundries发布强劲前景
06-08
SEMI中国东京时间2020年12月13日，SEMI发布《年度总半导体设备预测报告》（年终半导体设备总销量预测-OEM视角）。
报告指出，原始设备制造商全球半导体制造设备销售总额预计将在2020年再创新高，达到1亿美元，连续三年创下纪录，较行业纪录的1亿美元增长5.9% 。
预计明年全球半导体制造设备市场总额将萎缩至1亿美元，2020年将在前后端市场的带动下反弹。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“破纪录的晶圆厂建设推动半导体制造设备总销售额连续第二年突破1亿美元大关。
多个市场的新兴应用支撑了半导体行业近年来的大幅增长预计这需要进一步投资以扩大产能，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模版设备在内的半导体设备销售额（按细分市场）预计将增长8.3%。
创下1亿美元的行业新纪录，年内将萎缩16.8%至1亿美元，年内将反弹17.2%至1亿美元，因为对尖端和成熟工艺节点的需求仍然强劲。
晶圆代工和逻辑领域的设备销售额预计将同比增长16%，达到1亿美元，占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
预计 2020 年这两个领域的投资将减少，导致该细分市场的销售额预计下降 9%。
随着企业和消费者对内存和存储的需求减弱，DRAM设备年销售额预计将分别下降10%至1亿美元和25%至1亿美元，而NAND设备年销售额预计将下降4%至1亿美元。
美元，将同比下降36%至1亿美元。
充满挑战的宏观经济和半导体行业状况预计将导致后端设备领域的销售额下降。
在实现30%的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计将每年下降2.6%至76亿美元，每年下降7.3%至71亿美元。
在增长 87% 后，包装设备销售额预计将每年下降 14.9% 至 61 亿美元，每年下降 13.3% 至 53 亿美元。
预计2019年后端设备支出将有所改善，测试设备和封装设备领域的增长率分别为15.8%和24.1%。
半导体设备销售（按地区） 中国、台湾和韩国预计仍将是 2020 年设备支出的前三大目的地。
中国大陆继 2018 年首次占据首位后，预计明年将保持这一地位。
而台湾预计将在2019年重新领先。
预计除韩国外的所有地区的设备支出都将增长，韩国的设备支出将在 2020 年恢复增长，尽管大多数地区的设备支出将在 2020 年减少。
以下结果反映了按细分市场和应用划分的市场规模（十亿美元） 资料SEMI 12 月，设备市场数据订阅* 总设备包括新晶圆厂、测试以及组装和封装。
总设备不包括晶圆制造设备。
由于四舍五入，总数可能不会相加。
SEMI发布的设备市场数据订阅（EMDS）包含了与全球半导体设备市场相关的丰富信息。
这三个子报告包括： · SEMI 每月北美半导体设备订单和出货量报告（SEMI 北美比林斯报告），提供对设备市场趋势的见解。
·月度全球半导体设备市场统计报告【全球半导体设备市场统计（WWSEMS）】提供了全球7大地区22个市场的半导体设备订单和出货量的详细数据。
·半导体设备总体预测——OEM视角，提供与半导体设备市场前景相关的数据。
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