Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
财经联社 日本芯片制造商Rapidus社长小池纯一在最新一次会议上解释了该公司在北海道千岁市建厂的新计划，其中包括一座1nm工艺芯片工厂，代表了世界上最先进的生产技术。
该公司是由丰田汽车、索尼、日本电报电话公司、NEC、日本电装、软银、铠侠、三菱日联银行等八家日本公司共同成立的高端芯片公司。
成立之初就得到了日本政府的批准。
初期融资1亿日元。
本月早些时候，有消息称日本政府将向该芯片公司额外提供1亿日元补贴。
Rapidus 上周为媒体举办了圆桌会议。
小池纯一社长在会上宣布，千岁工厂将新建两个或两个以上的制造工厂，对应不同的工艺技术；此外，为了加强技术开发，预计每年的员工人数将是目前的人数的两倍，并将在今年之后进一步扩大招生。
工厂建设 小池淳一在会上指出，将建设的两座工厂设施中，一座用于2纳米工艺，命名为“IIM1”；一座用于2纳米工艺，命名为“IIM1”；一座用于2纳米工艺，命名为“IIM1”；一座用于2纳米工艺，名为“IIM2”。
另一个将用于生产更先进的1纳米工艺芯片工厂，命名为“IIM2”。
并且Rapidus还考虑未来将该项目的工厂数量扩大到3-4家。
以新工厂命名的IIM（Innovative Integration for Manufacturing）用于取代现有半导体工厂“Fab”的名称，因为他们主要生产新的半导体产品。
去年12月，Rapidus宣布与美国IBM建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。
据悉，Rapidus将基于IBM的2纳米工艺技术开发“Rapidus版”工艺技术。
计划于2020年试产逻辑芯片，并于2020年开始量产。
“Rapidus版”2nm工艺将主攻“高性能计算（HPC）”和“超低功耗”两大方向。
小池纯吉社长指出，日本政府预计将在近期发放首座厂房的施工许可证，公司一旦获得许可证将尽快开工建设。
这些新工厂主要致力于将生产周期缩短到极限，利用人工智能使生产过程完全自动化，将前端工艺（晶圆工艺）与后端工艺（封装）相结合。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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