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默克宣布将在中国建设全新半导体生产基地,正式签约落户张家港

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

默克Merck 默克在中国电子科技业务单笔最大投资正式签约落户张家港。

此次新投资主要服务于中国芯片制造业,拟通过在张家港投资建设先进半导体集成基地,进一步优化本地生产和供应链布局,是默克中国“向上进攻”计划的核心组成部分。

电子科技商务上海2019年5月31日——全球领先的科技公司默克今日宣布正式签约落户张家港。

其将通过对中国电子科技业务的最大单笔投资,进一步聚焦半导体产业链。

计划在张家港投资建设先进半导体集成基地,包括半导体材料生产基地、仓库和运营基地。

该中心将进一步为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献,以优化升级的本地化能力为中国电子信息产业赋能。

签约仪式采取云签约的形式。

苏州市委副书记、市长吴庆文,张家港市委书记韩伟,苏州市政府秘书长陈高,张家港市委副书记、市长蔡剑锋张家港市委常委、自贸区党工卢崇民,张家港市副市长、管委会副主任翁玉仁,委员凯·贝克曼默克公司执行董事会主席、电子科技业务首席执行官、默克中国总裁、电子科技业务中国区董事总经理Allan Gabor出席云签约仪式,共同见证并签署投资协议。

此外,签约仪式还邀请了德意志联邦共和国驻上海总领事何德曼、中国半导体行业协会副秘书长刘元超、全球副总裁巨龙等中外嘉宾参加。

国际半导体行业协会主席兼中国区主席。

默克宣布将在中国建设全新半导体生产基地,正式签约落户张家港

云签约仪式伊始,默克电子宣布了“向上进攻”的中国投资倍增计划。

预计到年底,其在中国的电子技术业务将投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元)。

新投资将重点关注芯片制造领域。

作为“向上进攻”中国投资倍增计划的重要组成部分,默克先进半导体集成基地位于江苏扬子江国际化学工业园区,占地约69亩,将在此建设新型半导体薄膜材料和电子特种气体工厂。

批量生产工厂、化学品仓库和运营中心。

基地建成后,默克将能够以更快的响应速度为中国本土客户和合作伙伴提供全面的材料解决方案,发挥提高产业链、供应链可靠性的作用,全面助力中国本土的协同发展。

国内外半导体产业。

重要角色。

目前,默克电子科技在中国大陆经营着三个高科技制造工厂,分别位于上海金桥、上海外高桥和江苏苏州。

他们负责各种显示器和半导体材料以及电子特种气体和高纯化学品的生产和营销。

产品的安全交付系统。

默克先进半导体集成基地落户张家港,将进一步强化默克在长三角地区的战略布局。

默克将依托长三角地区作为中国最大的集成电路地区、产值最高、人才丰富、市场潜力巨大,链接上下游企业,共同打造具有国际竞争力的半导体产业链。

此前,默克已在华电子科技业务实现至少10亿元人民币的追加投资,将用于电子材料的生产、研发、国产化和供应链拓展,专注于半导体领域。

通过近年来一系列的战略收购和成功整合,默克已成为全球半导体制造业中拥有最广泛、最全面的材料产品线之一的电子材料供应商。

其产品组合涵盖晶圆加工工艺的所有关键环节——离子注入、图案化、沉积、平坦化、蚀刻、清洁和封装后测试;默克还为晶圆厂定制特殊化学品和气体的供应系统,并可以提供现场服务和设备管理。

目前,默克公司长期向中国大陆100多家芯片制造企业供应各类高纯化学品和电子特种材料。

此外,默克全球最全面、产品覆盖范围最广的“默克电子技术中国中心”将于今年下半年竣工并正式投入使用。

该中心将提供各种半导体和显示材料的分析和测试。

和打样服务,为中国本地客户和合作伙伴提供全面的技术服务和定制材料解决方案。

默克是全球领先的科技公司,专注于医药健康、生命科学和电子技术三大领域。

默克在全球有超过 60,000 名员工,通过创造更愉快和可持续的生活方式,对数百万人的生活产生积极影响。

从先进的基因编辑技术、发现治疗挑战性疾病的独特方法到使设备变得更加智能——默克无处不在。

2017年,默克在66个国家的总销售额达到1亿欧元。

科学探索和负责任的创业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自2001年以来永葆活力的秘诀。

作为公司的创始人,默克家族至今仍然持有默克的大部分股份。

除美国和加拿大外,我们在全世界都被称为“默克”。

默克公司的三大领域:医药健康、生命科学和电子技术在这两个国家分别称为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。

默克在中国已有89年的历史。

目前拥有员工4000余人,在北京、上海、香港、无锡、苏州、南通等地设有21家注册公司。

近期会议将于7月5日举行,由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您一起探讨半导体制造行业。

、如何促进先进制造与封装技术协调发展。

会议现已启动预约报名。

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每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

行业技术交流平台。

独立运营相关网站。

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