重庆日报讯：7月7日，中国电子科技与重庆市人民政府共建的联合微电子中心（UMEC）正式揭牌。
市委副书记、市长唐良智会见中国电子科技集团公司董事长熊群力，并共同为中心揭牌。
市领导吴存荣、中国电子科技总经理刘烈宏出席活动。
唐良智代表市委、市政府，陈敏尔书记对熊群力一行表示欢迎。
唐良智表示，重庆正在深入贯彻习近平总书记重要指示和要求，大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，将以联合微电子中心揭牌为契机，深化与中国电子科技有限公司合作。
加快集成电路产业发展。
熊群力表示，中国电子科技将做强联微中心，与重庆本地企业、高校、科研机构深度合作，为重庆创新驱动发展贡献力量。
据介绍，该项目计划总投资约1亿元，将建设8英寸、12英寸高端特种工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异构三基集成电路立体集成包装平台。
UMEC将承担国家、地方、企业科技创新项目和军民融合项目，可提供集成电路“设计-工艺-产品”所需的全套IP，助力汽车电子、光通信、人工智能等方向。
UMEC将汇聚国内外集成电路高端人才，推动重庆集成电路核心技术突破，形成先进产品设计和高端工艺制造技术成果，打造领先的联合研发和协同创新平台，打造良好的集成电路产业生态系统。
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