Tech World 2016丨联想的一剂强心针打对了吗?
06-17
根据SEMI年度半导体行业硅晶圆出货量预测,预计全年晶圆总出货量将下降6% %从去年的历史高位,今年恢复增长,今年再创新高。

硅片需求预测显示,2020年抛光和外延硅片出货量总计为700万平方英寸,2018年为000万平方英寸,2020年为500万平方英寸。
(见下表)“预计今年硅片出货量将下降,因为导致行业库存积累和需求疲软。
” SEMI行业研究与统计总监Clark Tseng表示,“预计2020年将趋于稳定,并在2020年和2020年恢复增长动力。
”硅*出货量预测(MSI=百万平方英寸)ActualForecastMSI11,2,1 ,1,2,2,年增长率9.8%8.0%-6.3%1.9%3.5%3.2% *电子级硅片总数 – 不包括非抛光晶圆 *出货量仅适用于半导体应用,不包括太阳能应用。
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