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存储芯片厂商普然半导体拟在科创板IPO

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

■ 7月20日,中信证券股份有限公司发布普然半导体(上海)有限公司首次公开发行股票信息,普兰半导体股份有限公司(普兰半导体)并在科创板上市。

IPO上市辅导工作总结报告。

■ 8月3日,存储芯片设计公司普兰半导体科创板IPO申请获受理。

该公司是市场上少数能够使用SONOS工艺平台完成NOR闪存芯片研发设计的公司之一。

据披露,普兰半导体主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,专注于NOR Flash和EERPOM两大非易失性存储芯片业务,致力于成为小尺寸和小尺寸产品的产品和供应商。

中等容量非易失性存储芯片新应用领域。

服务提供者。

目前公司的EEPROM产品覆盖2Kbit到1Mbit的容量需求,NOR Flash产品覆盖2MB到MB的容量需求。

他们在工艺、功耗和稳定性方面处于行业领先地位。

普兰半导体依托其超低功耗NOR Flash和高性能EEPROM两条业务线。

其产品广泛应用于蓝牙、摄像头、手机屏幕、可穿戴设备和物联网设备等多个领域。

其下游产品包括OPPO、vivo、华为、小米、好利达电子等众多知名厂商和品牌,并建立了长期稳定的业务合作关系。

这一年,普然半导体总资产2.77亿元,年营收3.63亿元,净利润3200万元。

招股书显示,普兰半导体拟公开发行不超过100股,并利用募集资金投资3.45亿元建设闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、总部基地及切割基地等。

边缘技术研发项目。

1、普然半导体,一家具有自主设计能力的存储芯片制造商,是国内主要的存储芯片设计公司之一。

目前已形成基于NOR Flash和EEPROM存储芯片的产品矩阵。

其产品具有低功耗、高可靠性的特点。

这些特点得到了市场和行业的认可。

普兰半导体的主营业务包括NOR Flash产品、EEPROM产品及其他: ■ NOR Flash产品营收占比最大,近两年占比超过70%。

年、年、年、一季度占比分别为57.73%、75.55%、70.16%、74.43%。

NOR Flash产品可应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、可穿戴设备和安全芯片等。

招股书显示,普兰半导体的NOR Flash产品已部署在三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等厂商的产品中。

■ EEPROM产品占比较小,近两年占比在30%左右。

2019年、2020年、2018年和2019年第一季度,EEPROM产品分别占普兰半导体业务收入的37.19%、23.62%、29.14%和25.1%。

EEPROM产品可应用于手机摄像头模组、智能电表、家电等领域。

目前,普兰半导体已与舜宇、欧菲光、秋钛、信利、合力、三星电机、三英兴、盛泰等手机摄像模组厂商,以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗??等手机摄像头模组厂商洽谈EEPROM产品。

科技与其他ODM厂商形成了稳定的合作关系,其产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等厂商的终端产品。

2、委托中芯国际制造。

前五名客户贡献了近50%的收入。

全球存储芯片市场规模超过1亿美元。

NORFlash市场前五名分别是华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光,占比分别为26%、23%、18%、15%和7%,合计占比约90%。

其中,普兰科技的NORFlash产品在中小容量(Kbit-64Mbit)方面具有竞争力。

EEPROM市场排名前五的公司分别是意法半导体、微芯科技、巨辰科技、安森美、Aplink。

其中,普然科技的EEPROM产品在芯片设计上实现了更高的可靠性,以及区域保护、地址编程等功能。

存储芯片厂商普然半导体拟在科创板IPO

普兰半导体以Fabless(无晶圆厂)模式运营,这意味着其仅负责存储芯片的设计和销售,并将晶圆制造、封装等步骤交付给第三方晶圆代工厂和封装测试厂。

报告期内,公司晶圆代工主要委托华力和中芯国际。

公司晶圆测试和封装测试主要委托紫光展锐、上海潍柴、中芯国际、华天科技、通富微等。

电力等厂家。

目前,普兰半导体拥有授权专利20项,其中发明专利19项,实用新型专利1项,集成电路布图设计20项。

3、深圳创维、张江火炬投资普兰半导体。

其成立于2017年12月25日,截至招股书签署日,前10名股东分别为王楠、上海智奇、深圳南海、李兆贵、杭州汉福、古华、张江。

火炬、杭州造悦、深圳创维、杭州晓悦。

结论:5G趋势给存储芯片市场带来机遇。

目前,5G技术的兴起以及手机多摄像头的趋势,拉动了存储芯片市场的需求,也给普兰半导体这样专注于存储芯片设计的厂商带来了机遇。

报告期内,普兰半导体营收逐年增长。

同时,公司拥有NOR Flash设计的核心技术优势。

但普兰半导体的盈利能力和市场份额仍落后于兆易创新、华邦电子、旺宏电子等中国龙头企业。

普兰半导体本次拟募集资金用于建设闪存芯片和EEPROM芯片研发及产业化项目,这将有助于其增强在全国乃至全球市场的竞争力。

存储芯片厂商普然半导体拟在科创板IPO

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