疫情期间，这10个小工具确实能帮上忙
06-21
HSET大族半导体5月20日，由深圳市大族半导体装备技术有限公司主办，第三代半导体半导体产业技术创新战略联盟与深圳市半导体行业协会支持的“智能制造，家族引领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体年度新技术与关键装备大会在深圳宝安圆满闭幕。
为配合疫情防控，本次研讨会采取线上线下相结合的方式。
来自大族半导体合作伙伴、科研机构、院校的众多嘉宾参加了发布会。
行业合作伙伴和行业专家齐聚一堂，围绕半导体领域的发展现状、趋势机遇、半导体前沿技术和设备等进行演讲和技术交流，为半导体行业的发展建言献策。
大族半导体也借此机会与业界分享了自己的成果。
新的技术突破。
部分嘉宾合影，巩固科技创新，支持中国半导体产业发展。
大族半导体总经理尹建刚先生在开幕致辞中表示，面对仍在全球肆虐的COVID-19疫情以及复杂多变的国内外环境，大族半导体针对半导体行业的技术创新和装备研发的脚步并未停止，我们持续与全球合作伙伴共同探索前沿技术，打造极致产品，为中国半导体产业核心竞争力的全面提升贡献力量。
同时，尹建刚总经理对线上线下嘉宾的光临和参与表示欢迎和感谢。
大族半导体总经理吴玲女士、第三代半导体产业技术创新联盟理事长殷建刚、中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路协会副理事长兼秘书长余协康先生封测产业链技术创新战略联盟相继上线。
发表讲话。
吴灵董事长提到，我国第三代半导体目前是国家高度关注的产业，但关键材料和核心装备还存在差距。
他殷切希望第三代半导体全链条能够自主可控，支撑国家和人类社会绿色低碳可持续发展。
因此，吴灵董事长在本次研讨会上表达了对技术和设备发布的期待。
于协康先生指出，在国家产业政策的大力支持下，国产设备研发加速，这对于中国半导体设备制造商来说既是挑战，也是机遇。
大族半导体深耕行业多年，希望继续努力，为国产半导体设备的发展做出贡献。
第三代半导体产业技术创新联盟理事长、中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长、深圳半导体名誉会长余协康行业协会周生明先生在致辞中表示，国内半导体产业要想实现自主可控，更深层次的发展需要制造业的发展，而国产设备是非常重要的一环。
这对于大族半导体这样一家很早就开始产业布局的设备公司来说，是一个很好的发展机遇。
我也相信大族半导体将始终为国家半导体的发展贡献自己应有的力量。
深圳市半导体行业协会名誉会长周生明、深圳市科技创新委员会二级巡视员徐建国先生在致辞中指出，面对复杂的国内外形势，深圳市委党委、政府审时度势，深化科技管理体制改革，持续建设和完善全流程。
创新生态链致力于打造具有全球影响力的国际科技产业创新高地。
大族半导体始终瞄准行业关键技术研发，不断增强自主创新能力，走出了一条具有代表性的科技企业高质量发展之路。
希望像大族这样的优秀企业能够建立更多的人才、技术和产业合作，更深层次地加大对深圳相关产业的帮助和支持，共同助力我国半导体产业的快速发展。
深圳市科创委二级巡视员高云峰、大族激光董事长徐建国表示，面对半导体产业“卡壳”现状，半导体产业“双链融合”需要创新链和产业链。
高云峰董事长特别指出，未来，大族半导体将利用大族半导体自身的技术水平和资源优势，在巩固现有产业的同时，通过更深层次的产业研发协作、供应链协作、战略客户协作，强强联手，实现更大的目标。
成功。
产品技术创新是核心驱动，不断加大技术产品力度，持续推动产业技术创新。
大族激光董事长高云峰 在本次研讨会上，多位行业专家和代表也在分享报告中表达了重要观点。
其中，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵鲁兵、山东天岳先进技术有限公司高级研究院院长梁庆瑞、南大副教授叶怀玉科学技术大学先后围绕第三代半导体发展趋势、大口径碳化硅单晶加工技术及产业化，以及第三代半导体芯片和模块进展等做了主题报告。
深圳大学微电子与半导体制造研究院院长王旭进院士、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全围绕集成电路和先进封装的发展进行了多角度分析。
最后，中信证券投资有限公司先进制造业负责人高燕女士与研讨会嘉宾分享了半导体的投资机会。
新品发布会，QCB技术成为活动焦点。
大族半导体在本次活动上首次向全球发布激光划片（QCB技术）新技术。
大族半导体研发总监吴立杰对该技术进行了全面的介绍，充分体现了大族半导体在半导体技术方面的研发底蕴和创新实力。
同时发布的两款新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET-S-LS）和SiC超薄晶圆激光切片机（HSET-S-LS）瞬间成为全场焦点。
吴先生介绍，以切割2cm厚的硅锭生产最终厚度为um、um、um的晶圆为例，QCB技术在原有传统线材的基础上，效率可分别提升40%、%、%切割。
产能，这一革命性的突破瞬间吸引了众多业内人士的关注。
大族半导体研发总监吴立杰激光切片（QCB技术）技术优势 碳化硅锭激光切片机HSET-S-LS 碳化硅超薄晶圆激光切片机HSET-S-LS 大族半导体产品多元化全面布局 除了2款全球首发产品外此外，大族半导体研发总监庄长辉以“大族半导体设备国产化发展现状”为主题，展示了大族半导体更为全面的产品战略布局。
大族半导体研发总监庄长辉，正如大族半导体董事长高云峰先生所言，半导体行业是一个非常典型的交叉学科，涉及半导体材料、设备、工艺、下游应用、上游设计等。
场景广泛，性能需求多样、多样化。
新型半导体材料与激光技术的结合非常紧密。
突破工艺问题需要多方的配合。
大族激光目前拥有世界上最先进的光源，我们非常希望与大家共同发展突破。
衷心希望未来有越来越多的同仁加入大族生态圈，共同开发更多特色工艺，开拓更多细分市场，实现互利共赢。
大族半导体将坚持以需求为导向、以技术为导向、以创新为驱动的发展理念，持续推进泛半导体产业的全方位布局，应对日益变化的行业环境和市场需求，全面提升中国半导体产业核心地位。
竞争力并引领全球半导体产业发展。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
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