为了“捻”出完美的奥利奥,麻省理工学院的研究团队开发了一种分离装置
06-21
财联社 据报道,模拟芯片制造商ADI计划斥资10亿美元升级位于Beaverton附近的半导体工厂,俄勒冈州。

目标产能翻倍。
该公司负责工厂运营的副总裁 Fred Bailey 表示,该公司正在大力投资,以实现现有制造空间的现代化、改造设备以提高生产率,并通过增加 0.0 平方英尺的额外洁净室空间来扩大整体基础设施。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
点击跳转报名链接:中国晶芯研讨会诚挚邀请您参加“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”,共同学习分享,探索“芯”的未来!点击链接了解更多:《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者,塑造未来,激励行业进步。
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