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华峰科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业共同投资

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

同创伟业近日,先进封装贴片设备公司华峰科技完成近1万美元B2轮融资。

融资资金将主要用于工厂投资、营销和研发投入。

本轮投资方包括同创伟业、诚创资本、高瓴资本、尚启资本。

华峰科技此前曾获得中银国际、元和普华、INTEL等知名机构投资。

年初与日月光达成未来三年长期合作供货计划。

先进封装是延续摩尔定律的重要手段。

此外,2019年国内晶圆厂大规模扩产,也将拉动封装需求,拉动市场对先进封装相关设备的需求。

据市场研究机构Yole数据显示,2018年全球先进封装市场规模将达到1亿美元,占全球封装市场的45%。

预计到2020年全球先进封装市场规模将达到1亿美元。

高精度贴片机是先进封装的核心设备之一。

成本占整条生产线的30%或40%,直接决定了先进封装的良率。

华峰科技涵盖全系列先进封装工艺,提供晶圆级封装、面板级封装、倒装芯片封装、SIP系统级封装、堆叠式封装等各种封装工艺相关的贴片机及设备。

此外,华峰科技已进入晶圆级封装、倒装芯片和尖端面板封装技术领域,提供混合键合封装设备和面板级封装。

华峰科技共规划了六大系列产品,支持多种场景下的先进工艺。

它们是A系列(仙女座)、L系列(狮子座)、R系列(网纹)、M系列(麒麟座)、V系列(金星)和E系列(波江座)。

华峰目前推出W晶圆级封装贴片机,适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺; P-flip芯片封装贴片机,适用于Flip Chip、MCP、MEMS SMT工艺,该设备具有双轨多键合头,独立的双晶圆台,可同时处理多个元件;和M-SIP系统级封装贴片机,支持C2/C4、COS、SIP工艺,可处理多种尺寸的晶圆,可实现多种基板传送方式。

客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性。

封装过程中Die的大量堆叠和放置需要高精度和高速的Pick Place动作。

在技??术优势方面,华峰科技的核心技术优势是高精度取放。

公司拥有裸晶圆工艺设计全球独家专利,并在机台设计中加入了缓冲系统,可直接从缓冲器中拾取裸晶圆。

,无需直接从晶圆上取取,增强了取取动作的稳定性和准确性。

华峰科技拥有完全自主研发的电子控制和机械系统,可以实现超高精度和运动控制,捕获更小的颗粒。

此外,公司还自主研发了动态补充核心算法,专门解决机器长期使用后出现轻微变形、移动的问题,对机器进行实时动态补偿,保证设备精度。

华峰科技的设备技术适应了这种先进封装工艺的变化,可以实现80%的标准化模块开发和20%的定制化开发。

灵活,能够快速迭代技术,兼容不同类别的硬件开发需求。

支持多种送料方式,保持机器配置的灵活性。

华峰科技联合创始人王洪波表示:“华峰每6个月就能推出一条新产品线,这比竞品1-2年的新品开发周期要快。

”在业务发展战略上,公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。

依托高精度贴片技术优势,推出巨量转移设备;基于检测识别能力,我们扩展到AOI检测设备和分选设备。

客户方面,华峰科技目前已服务客户近30??家。

华峰科技已覆盖国内前十名客户和国际前十名客户中的七家。

也是近年来先进封装领域唯一获得日月光、Silicon Products、NEPES、通富等公司大规模回购的设备。

企业。

年初,与日月光确定了未来三年的长期合作供货计划。

收入方面,公司预计将保持同比两倍增长。

华峰科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业共同投资

公司创始团队成员主要来自ESEC、KS、BESI、ASE等公司。

他们在半导体行业拥有30年的经验,在贴片机、焊线机、分选机、塑封机等封装设备领域的软硬件方面拥有丰富的经验。

开发经验。

华峰科技依托核心团队深厚的行业积累,专注于高精度、高速度、高稳定性的先进封装工艺。

是一种稀缺的优质硬技术靶材。

公司目前正在进行B3轮融资。

深圳芯片峰会将于3月9日举行。

与行业大咖“零距离”接触的机会即将来临。

半导体行业封装专家将齐聚深圳。

CHIP中国芯片研讨会诚邀您出席“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”现场,共同学习分享,探索“芯”的未来!点击链接了解更多:》展望》邀请半导体产学研资深专家学者,塑造未来,激励行业进步。

华峰科技完成近5000万美元B2轮融资,同创伟业共同投资

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