24小时投资世界-首支功能性护肤品股正式诞生：市值700亿；飞利浦家电在高瓴销售；龙珠资本将完成二期融资近50亿元
06-18
据投资界（ID：pedaily）9月23日消息，深圳“基础半导体”宣布完成数亿元融资。
C4轮融资由德在厚资本、国华投资、新高地等机构共同投资，现有股东易普汀、中美绿色基金等机构将继续投资。
本轮融资将用于进一步强化碳化硅产业链关键环节的研发和制造能力，提高产能规模，支持碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等领域的规模化应用等市场，增强基础半导体在碳化硅功率半导体中的作用。
行业核心竞争力。
“基础半导体”成立于2007年，研发方向为第三代半导体碳化硅功率芯片及模组，涵盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节。
其核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
“基础半导体”创始人汪之涵博士表示，第三代半导体从引进到进入大规模应用阶段前几年的一段时间，尤其是汽车行业对该产品的需求量大大增加。
虽然碳化硅功率器件的单体成本较高，但放在整车上时，可以显着提升效率和性能，全面提升续航里程。
此外，近年来，碳化硅功率器件的技术和可靠性不断提高。
未来，随着应用规模的扩大，产品成本下降的空间将会更大。
他表示，碳化硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT已成为必然趋势，汽车领域已成为碳化硅功率半导体最大的应用市场之一。
据介绍，一方面，“基础半导体”的优势在于产品创新。
开发的第三代V、V系列碳化硅二极管和混合碳化硅分立器件实现了更高的电流密度、更小的单元尺寸和更大的浪涌能力。
此外，在汽车级碳化硅功率模块方面，“基础半导体”的半桥MOSFET模块Pcore?2、三相全桥MOSFET模块Pcore?6、塑料半桥MOSFET模块Pcell?以及其他产品均采用银烧结技术，综合性能达到国际先进水平。
另一方面，在近年来半导体行业的动荡中，下游行业也对供应链的稳定性提出了更高的要求。
为此，“基础半导体”建立了国内外双循环供应链，不仅打造纯粹的国内供应链，还继续依托海外成熟的原材料和代工供应链。
据介绍，该公司总部位于深圳，在北京、上海、日本名古屋设立了研发中心，并在无锡投产了一条汽车级碳化硅功率模块专用生产线。
年产能预计将达到10000个模块，将有力支撑汽车企业的变现。
电机控制器从硅更换为碳化硅。
这也是“基础半导体”今年完成的又一轮融资。
7月初，公司刚刚完成C3轮融资，由粤财金、初信基金共同投资。
德在厚资本董事长董阳表示：“德在厚资本重点围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势进行投资布局，对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻的理解。
功率器件作为电驱动控制系统的核心部件，新能源汽车的“心脏”，对于电动汽车跨越续航障碍、实现性能跨越发挥着关键作用，碳化硅功率器件行业正在迎来爆发期。
充分认识基础半导体的综合潜力，在合作过程中，我们将更加注重其在业务发展和产业资源整合方面的投资后赋能，共同推动功率半导体的低碳转型。
和汽车工业。
”国华投资合伙企业。
早丰表示：“随着国家双碳目标的推进以及行业客户对供应链安全的持续关注，未来各领域第三代半导体的国产化率必然大幅提升。
碳化硅功率基础半导体我们深耕半导体领域多年，拥有强大的研发能力，其碳化硅二极管、MOSFET及模块产品技术先进，受到业界的广泛认可。
未来的发展，我们期待基础半导体继续坚持自主创新，完善碳化硅产业链和供应链的布局和建设，不断增强核心竞争力。
”新高地基金合伙人郑楠表示：“基础半导体是全球领先的第三代半导体科技公司，在这种环境下，公司凭借深厚的技术积累和前瞻性的布局能力，在国内处于领先地位。
其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块生产线已进入量产阶段，未来将继续扩大规模。
与基础半导体建立长期合作关系，帮助基础半导体继续在碳化硅赛道保持领先，打造客户可以长期信赖的品牌。
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