专注电机运动控制芯片，凌鸥创新完成数千万元A+轮融资
06-18
投资圈（ID：pedaily）据4月24日消息，国内高端封装基板供应商新艾科技（南京）有限公司（以下简称“新艾科技”）宣布完成A1本轮融资超5亿元人民币。
本轮融资由合力资本领投，君海创新、厦门联合资本、江北新区发展基金、泰达资本、星锐资本等机构跟投。
参与后续投资，老股东昆桥资本、武岳峰科技、耀明资本将继续追加投资。
本轮融资将用于生产线建设和研发投入。
华兴资本集团旗下华兴证券担任本次交易的独家代理人。
封装基板是封装和测试过程中的关键载体。
它不仅为芯片提供支撑、散热和保护，而且还提供芯片与PCB之间的电子连接。
目前，包装基材已成为包装材料中销售比例最大的原材料，占比超过50%。
每年全球封装基板市场规模超过1亿美元。
随着5G、汽车电子、人工智能、高性能计算、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板正在快速增长。
目前国内封装基板企业在技术和成本方面缺乏竞争优势，国产化率常年不足5%。
新艾科技专注于研发、设计、生产、测试??、销售等综合性封装基板服务，涵盖BT和ABF基板。
适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA (BT) 和FCBGA (ABF)。
公司拥有行业内稀缺的高端基板专家综合团队。
基于自主研发，突破并掌握核心技术。
力争在高端基板领域实现国产化和产业链自主可控，致力于成为国内高端基板创新研发的领跑者。
公司工厂位于南京市浦口经济开发区，建有高精度、高洁净度、高自动化、高智能化的封装基板生产园区。
工厂一期、二期总占地面积1000亩。
初期总投资将达45亿元以上，年产量可达10000片高端基板。
产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。
公司获得施工许可证后，仅用了59天就完成了第一栋厂房的封顶，并在四个月后开始投机。
目前，设备已安装调试完毕，在客户的大力支持下，已顺利进入试生产阶段。
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新艾科技表示：“新艾科技汇聚了IC设计、载板研发、制造等方面全面的专家团队，深刻理解载板市场的发展痛点和未来行业需求，致力于成为最懂IC设计公司的基板解决方案提供商，本次融资再次得到了多家知名半导体产业基金和金融投资机构的大力支持。
高端封装基板的研发和制造，为广大客户提供值得信赖的高品质产品和技术服务。
弘毅资本合伙人曾国毅表示：“先进封装的IC载板技术、工艺和业务门槛非常高。
中国本土芯片产业的快速增长以及全球半导体产业技术的快速变革也迫切需要既成熟又成熟。
”具有量产能力和前瞻研发能力的高端IC载板供应商。
信艾团队源自行业领先的国际企业，在技术研发创新、量产良率控制、供应链管理和下游业务拓展等方面积累了丰富的经验。
是一支不可多得的有能力成长为行业一流公司的团队。
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华兴资本集团华兴证券硬技术负责人阮晓莉表示：“新艾科技整合人才、技术、订单和管理资源优势，致力于在IC载板市场提供创新技术和服务，成为公司专注于高端封装基板，打造从设计到生产的一站式服务模式，满足客户需求，有望突破国内高端封装基板几乎空白的现状。
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