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06-17
据投资界3月27日消息，近日，亿达资本领投电源管理芯片设计及封装测试公司——安徽东科半导体股份有限公司（以下简称：东科半导体）。
本次融资将主要用于氮化镓芯片的量产、同步整流芯片的质量提升和扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计、封装和测试能力。
东科半导体成立于今年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。
公司于2016年推出的同步整流芯片凭借全球首创的独特“双引脚”封装技术，迅速积累独家竞争优势，目前保持国内30%以上的市场份额。
2017年，东科半导体率先开展氮化镓芯片应用领域的研发。
今年1月流片成功，首批样品已封装并进入测试阶段。
目前各项参数指标均满足要求，产品性能指标等于或部分超过美国德州仪器（TI）、安森美的同类产品。
新产品模组计划于今年5月发布并进入小批量试产阶段，量产后即可实现。
进口替代。
氮化镓属于第三代半导体材料。
与第一代单晶硅和第二代砷化镓相比，在特性上具有突出的优势。
它可以实现更大的带宽、更高的放大器增益、更高能效和更小尺寸的半导体器件，广泛应用于移动数码、工业设备、智能家电、标准电源等领域。
“科技浪潮永无止境，核心产业发展永不止步。
公司自成立以来，始终坚持自主创新，注重技术研发，形成了电源等多项专利壁垒。
自供电技术和多芯片封装技术，所有产品均拥有完全自主知识产权，经过多年的发展，东科半导体目前拥有12条封装生产线同时运转，芯片月产量达1亿颗。
同时，正在积极筹建可靠性分析重点实验室，搭建集成电路企业平台，服务周边封测企业，助力提升国产芯片标准。
”东科半导体创始人谢勇表示。
随着物联网和智能设备的应用和普及，电子产品的性能得到大幅提升并不断创新，这对电源的效率、能耗、体积以及智能化提出了更高的要求。
电源管理级别。
整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。
因此，高效率、低功耗、集成化、核心数字化、智能化已成为新一代电源管理芯片技术的发展趋势。
亿达资本东科半导体项目负责人陈志强表示，东科半导体的氮化镓芯片具有高频、高效、低耗的优势，符合半导体行业的发展格局。
公司还拥有一家封装工厂，可以对晶圆进行封装和测试。
其独特的单芯片封装技术使其产品更易于使用，并最大限度地减少外围环境的干扰。
因此，与单一芯片设计公司相比，东科半导体具备芯片生产链流程的设计、封装和测试能力，具有较强的市场竞争力。
此次融资也将进一步提升其芯片设计和封装测试能力，助力国产芯片“强芯”。
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